[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区至少一侧的非显示区，所述非显示区包括换线区；

所述显示面板还包括：

基板；

薄膜晶体管层，设置于所述基板上，并包括第一金属层，且所述第一金属层包括至少位于所述换线区内的第一金属走线；

封装层，设置于所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧，且所述封装层包括无机封装子层；

无机间隔层，与所述无机封装子层层叠设置于所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧；以及

触控金属层，设置于所述无机封装子层以及所述无机间隔层远离所述基板的一侧并包括至少位于所述换线区内的触控走线，所述触控走线在所述换线区与所述第一金属走线电连接；

挡墙结构，设置于所述基板上并位于所述非显示区内，所述挡墙结构位于所述换线区和所述显示区之间，所述无机封装子层和所述无机间隔层均覆盖所述挡墙结构，并均从所述挡墙结构向远离所述显示区的方向延伸；

其中，所述无机封装子层以及所述无机间隔层均与所述换线区不重叠设置，所述无机封装子层和所述无机间隔层在所述非显示区的边界，均位于所述挡墙结构和所述换线区之间，或者，所述无机封装子层在所述换线区设置有第一开孔，所述无机间隔层对应所述第一开孔设置有第二开孔，所述触控走线通过所述第一开孔和所述第二开孔与所述第一金属走线电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述挡墙结构远离所述显示区的一侧，所述无机封装子层靠近所述挡墙结构的厚度大于所述无机封装子层远离所述挡墙结构的厚度。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机间隔层还设置在所述第一开孔的侧壁上，所述第二开孔的尺寸小于所述第一开孔的尺寸。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜晶体管层在所述换线区设置有第三开孔，所述无机封装子层还设置在所述第三开孔的侧壁上，所述第一开孔的尺寸小于所述第三开孔的尺寸，所述触控走线通过所述第一开孔、所述第二开孔、以及所述第三开孔与所述第一金属走线电连接。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的第一无机封装子层、有机封装子层、第二无机封装子层，所述无机封装子层包括所述第一无机封装子层和所述第二无机封装子层。

6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区至少一侧的非显示区，所述非显示区包括换线区；

所述显示面板的制作方法包括：

提供基板；

在所述基板上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括第一金属层，所述第一金属层包括至少形成于所述换线区内的第一金属走线；

在所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧形成封装层与无机间隔层，且所述封装层包括与所述无机间隔层层叠设置的无机封装子层；

在同一道制程中至少去除位于所述换线区内的所述无机封装子层以及所述无机间隔层，以露出所述第一金属走线；以及

在所述无机封装子层与所述无机间隔层远离所述基板的一侧形成触控金属层，所述触控金属层包括至少形成于所述换线区内的触控走线，且所述触控走线在所述换线区与所述第一金属走线电连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧形成层叠设置的封装层与无机间隔层还包括以下步骤：

在所述薄膜晶体管层中形成位于所述换线区的第三开孔，以露出所述第一金属走线；

在所述薄膜晶体管层上形成层叠的所述无机封装子层与所述无机间隔层，且所述无机封装子层与所述无机间隔层覆盖所述第三开孔的侧壁以及底部。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述至少去除位于所述换线区内的所述无机封装子层以及所述无机间隔层还包括以下步骤：

至少去除所述第三开孔底部的所述无机封装子层以及所述无机间隔层，以露出所述第一金属走线。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括装置主体以及如权利要求1至5任一项所述的显示面板，或采用如权利要求6至8任一项所述的显示面板的制作方法制得的显示面板，所述装置主体与所述显示面板组合为一体。