[发明专利]一种分级式歧管微通道散热装置

权利要求书

1.一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，包括从上至下依次设置的第一层基板(1)、第二层基板(2)、第三层基板(3)和底板；

所述第一层基板(1)的下表面加工有四个一级微通道，且四个一级微通道交错排列，第一个和第四个一级微通道为入口微通道，第二个和第三个一级微通道为出口微通道，且两个出口微通道之间设置有连通微通道，所述第一层基板(1)的上表面设置有两个一级工质入口和一个一级工质出口，两个一级工质入口分别与两个入口微通道的中心位置连通，一级工质出口与连通微通道的中心位置连通；

所述第二层基板(2)的下表面加工有八个二级微通道，所述二级微通道与一级微通道相互平行，且所述八个二级微通道呈四行两列交错布置，每个二级微通道的中部均开设有一个通孔，第一行、第三行左侧的二级微通道和第二行、第四行右侧的二级微通道上的通孔为四个二级工质入口，第一行、第三行右侧的二级微通道和第二行、第四行左侧的二级微通道上的通孔为四个二级工质出口；

所述第三层基板(3)的下表面加工有八个三级微通道，八个三级微通道相互平行、错列布置，每个三级微通道的两侧各开有一个通孔，每个三级微通道一侧的通孔为三级工质入口，另一侧的通孔为三级工质出口，且相邻三级微通道内的工质流动方向相反，所述三级微通道与二级微通道之间相互垂直布置；

所述底板包括外围基座(4)，所述外围基座(4)上设置有用于放置模拟芯片(5)的台阶型通孔，所述模拟芯片(5)的背面贴有ITO加热膜(6)；

使用时，工质依次经过一级工质入口、二级工质入口和三级工质入口后，对模拟芯片(5)进行散热，然后依次经三级工质出口、二级工质出口和一级工质出口排出。

2.根据权利要求1所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，第一层基板(1)、第二层基板(2)、第三层基板(3)和底板的尺寸均为l×l×H，长度和宽度均为l，且l＝20mm，高度H为2mm。

3.根据权利要求2所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述一级微通道的尺寸为w₁×d×h，一级微通道的长度w₁为12～16mm，宽度d为1.5～1.8mm，高度h为0.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述一级工质出口和一级工质入口的尺寸均为D×(H-h)，直径D即为一级微通道的宽度d。

5.根据权利要求3所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述二级微通道的尺寸为w₂×d×h，二级微通道的长度w₂＝1/2×w₁。

6.根据权利要求3所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述二级工质出口和二级工质入口的尺寸均为D×(H-h)，直径D即为一级微通道的宽度d。

7.根据权利要求3所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述三级微通道的尺寸为w₃×d×h，三级微通道的长度w₃＝w₁。

8.根据权利要求3所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述三级工质出口和三级工质入口的尺寸均为D×(H-h)，直径D即为一级微通道的宽度d。

9.根据权利要求3所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述模拟芯片(5)的尺寸为l₁×d₁×h₁，h₁＝0.5mm，l₁＝18mm，d₁＝12mm；所述ITO加热膜(6)的尺寸为l₂×d₂，l₂＝15mm，d₂＝8mm。

10.根据权利要求1所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，所述模拟芯片(5)的换热面积与第三层基板(3)上相邻三级微通道的重合部分面积相等。