[发明专利]一种柔性线路板用离型膜及其制备方法在审
申请号: | 202111408128.8 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN115464962A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 孙守武;王海燕 | 申请(专利权)人: | 昆山中大天宝辅料有限公司 |
主分类号: | B32B27/36 | 分类号: | B32B27/36;B32B27/32;B32B27/18;B32B27/08;B32B27/06;B32B7/12;C08L101/00;C08L67/02;C08L23/20;C08L23/08;C08J5/18;B29C43/24;B29C43/30;B29L7/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 用离型膜 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及离型膜技术领域,所属IPC分类号为C08L67/02,具体涉及一种柔性线路板用离型膜及其制备方法。所述离型膜由A1层表面层、B层中间层和A2层底层组成;A1层和A2层分别设置与B层的两侧。A1层和A2层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物70~120份、分散剂5~15份、抗静电剂2~6份、抗氧剂4~8份。B层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物70~120份、分散剂5~15份、抗静电剂2~6份、抗氧剂4~8份、胶黏剂20~40份。本发明通过三种特定的高分子聚合物相互协同作用不但增加了离型膜的耐高温性能,同时还能够克服聚酯刚性太强造成韧性降低的缺陷。
技术领域
本发明涉及离型膜技术领域,所属IPC分类号为C08L67/02,具体涉及一种柔性线路板用离型膜及其制备方法。
技术背景
柔性线路板是利用一些绝缘高分子材料制备得到的印刷电路板,其能够缩小一些电子产品的体积和重量,在军事、航天、通讯等领域得到广泛的应用,在柔性线路板压合操作的过程中,需要使用到离型膜,在一定程度上,离型膜的性能决定了层压的好坏,目前市面上见得最多的是一些硅油类的离型膜,但是这类离型膜在使用过程中会有硅油转移。
为了解决硅油类的离型膜的缺陷,申请人研究了一款温无硅油阻胶离型膜,并申请了相关的专利,专利号为CN111284094A,该离型膜能够有效的提高柔性线路板的合格率,同时在180℃下具有较好的耐温性,但是在发明中需要加入特定量的胶黏剂,如果胶黏剂含量过高,体系内部胶黏剂则极易从离型膜四周溢出,过少胶粘效果不好,并且之前的研究中离型膜的韧性一般。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性线路板用离型膜,所述离型膜由A1层表面层、B层中间层和A2层底层组成;A1层和A2层分别设置与B层的两侧。
A1层和A2层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物70~120份、分散剂5~15份、抗静电剂2~6份、抗氧剂4~8份。
B层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物70~120份、分散剂5~15份、抗静电剂2~6份、抗氧剂4~8份、胶黏剂20~40份。
优选的,A1层和A2层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物80~100份、分散剂8~12份、抗静电剂3.5~4.2份、抗氧剂6~7份;B层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物80~100份、分散剂8~12份、抗静电剂3.5~4.2份、抗氧剂6~7份、胶黏剂27~33份。
进一步优选的,A1层和A2层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物90份、分散剂10份、抗静电剂4份、抗氧剂6.5份;B层的原料包括,按重量份计,高分子聚合物90份、分散剂10份、抗静电剂4份、抗氧剂6.5份、胶黏剂30份。
所述高分子聚合物包括聚酯与聚烯烃类树脂的组合物;所述聚酯与聚烯烃类树脂的重量比为(6~15):(5~10);优选的,所述聚酯与聚烯烃类树脂的重量比为(8~10):(6~8);进一步优选的,所述聚酯与烯烃类树脂的重量比为9:7。
所述聚酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)中的至少一种;所述聚烯烃类树脂选自聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚异丁烯(PIB)、4-甲基戊烯聚合物(TPX)、聚4-甲基戊烯-1(TPX)中的至少一种。
优选的,所述聚酯为聚对苯二甲酸丁二醇酯;所述聚烯烃类树脂为聚4-甲基戊烯-1。
所述聚对苯二甲酸丁二醇酯的销售牌号为美国杜邦ST820;所述聚4-甲基戊烯-1的销售牌号为三井化学RT18。
优选的,所述高分子聚合物还包括聚酯弹性体;所述聚酯弹性体与聚酯的重量比为9:(0.8~4);优选的,所述聚酯弹性体与聚酯的重量比为9:(1.5~2.5);进一步优选的,所述聚酯弹性体与聚酯的重量比为9:2。
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