[发明专利]一种数据采集方法、数据分析方法和相关设备在审
申请号: | 202111407938.1 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN114116348A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 梅程强;左航;潘于 | 申请(专利权)人: | 海光信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G06F11/26 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 汤陈龙 |
地址: | 300384 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据 采集 方法 分析 相关 设备 | ||
本发明提供了一种数据采集方法、数据分析方法和相关设备,数据采集装置应用于芯片系统,芯片系统包括多个数据节点;数据采集装置包括至少两个数据采集通道;一个数据采集通道包括多个数据采集端和目标数据输出端;一个数据采集端连接一个数据节点;目标数据输出端基于数据采集通道配置的目标数据节点,输出目标数据采集端采集的目标数据节点对应的目标数据;目标数据节点为多个数据节点中的任意数据节点;其中,不同的数据采集通道配置不同的目标数据节点。由于实际采集的目标数据更能准确体现芯片系统的性能,因此,能够提高芯片系统性能分析的准确度,进而可以更加合理地优化芯片设计和芯片产品。
技术领域
本发明实施例涉及集成电路设计技术领域,具体涉及一种数据采集方法、数据分析方法和相关设备。
背景技术
随着芯片集成规模越来越大,芯片功能的验证时间越来越长,导致芯片的开发周期也越来越长。为了缩短芯片的开发周期、减少芯片的验证时间,目前大多采用对芯片的各个功能模块分别进行仿真测试的方式,来完成芯片的验证。对芯片整体的仿真测试仅用于测试端口连接和数据通路,并不会对芯片整体进行大量的测试。虽然可以通过各个功能模块的仿真测试数据,来分析出各个功能模块的性能,进而分析出芯片整体的性能,但是,其对芯片整体性能分析的准确度有待进一步提高。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种数据采集方法、数据分析方法和相关设备,以提高芯片整体性能分析的准确度。
为解决上述问题,本发明实施例提供如下技术方案:
本发明第一个方面提供了一种数据采集装置,所述数据采集装置应用于芯片系统,所述芯片系统包括多个数据节点;所述数据采集装置包括至少两个数据采集通道;
所述数据采集通道包括多个数据采集端和目标数据输出端;一个数据采集端连接所述多个数据节点中的一个数据节点;
一个数据采集通道包括多个数据采集端和目标数据输出端;一个数据采集端连接一个数据节点,其中,数据节点对应的数据可被所连接的数据采集端采集;所述目标数据输出端基于所述数据采集通道配置的目标数据节点,输出目标数据采集端采集的所述目标数据节点对应的目标数据;所述目标数据节点为所述多个数据节点中的任意数据节点;所述目标数据采集端为所述多个数据采集端中连接目标数据节点的数据采集端;
其中,不同的数据采集通道配置不同的目标数据节点,以输出不同的目标数据。
本发明第二个方面提供了一种数据采集方法,所述数据采集方法应用于芯片系统,所述芯片系统包括多个数据节点,所述数据采集方法包括:
配置至少两个数据采集通道的目标数据节点,一个数据采集通道包括多个数据采集端和目标数据输出端,一个数据采集端连接一个数据节点,所述目标数据节点为所述多个数据节点中的任意数据节点;
针对任一数据采集通道,基于所述数据采集通道配置的目标数据节点,通过所述目标数据输出端,输出目标数据采集端采集的所述目标数据节点对应的目标数据;所述目标数据采集端为所述多个数据采集端中连接目标数据节点的数据采集端;
其中,不同的数据采集通道配置不同的目标数据节点,以输出不同的目标数据。
本发明第三个方面提供了一种芯片系统,包括多个数据节点和如上任一项所述的数据采集装置。
本发明第四个方面提供了一种电子设备,包括如上任一项所述的芯片系统。
本发明第五个方面提供了一种数据分析方法,所述数据分析方法应用于芯片系统,所述芯片系统包括多个数据节点,所述数据分析方法包括:
获取分析基础数据,所述分析基础数据包括至少两个数据采集通道输出的数据,所述数据包括所述芯片系统中不同的目标数据节点对应的目标数据;所述目标数据节点为所述多个数据节点中的任意数据节点;所述数据采集通道可采集并输出配置的目标数据节点对应的目标数据;
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