[发明专利]电子设备、壳体组件、摄像头装饰件及其制备方法在审
| 申请号: | 202111406308.2 | 申请日: | 2021-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN114161722A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
| 发明(设计)人: | 汪本东;刘洋 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | B29C65/48 | 分类号: | B29C65/48;B29C65/02;H04N5/225 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 时乐行 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 壳体 组件 摄像头 装饰 及其 制备 方法 | ||
本申请提供了一种电子设备、壳体组件、摄像头装饰件及其制备方法;该制备方法包括:在第一板材上放置固体片状结构的热熔胶;其中,所述热熔胶背离所述第一板材的一侧贴设有离型膜;对热熔胶进行第一次加热,使得所述热熔胶与第一板材预粘接,并形成第一半成品;对第一半成品进行第一次机械加工;去除所述离型膜;将第二板材置于所述第二半成品热熔胶背离所述第一板材的表面;对所述热熔胶进行第二次加热,使得所述第二板材与所述热熔胶粘接。本申请实施例提供的摄像头装饰件的制备方法,通过在双层板材装饰件上使用了一种新型粘接工艺,实现了更好的粘接精细度,提高了粘接强度,同时也显著提高了机械加工过程的便利性和灵活性。
技术领域
本发明涉及电子设备外观结构件制备工艺的技术领域,具体是涉及一种电子设备、壳体组件、摄像头装饰件及其制备方法。
背景技术
针对双层板材摄像头装饰件的粘接,常规技术中一般采用液体胶水在大面板材上点胶贴合后热固化或者是贴双面胶的方式实现双层板材的粘接。
常规技术中的液体胶水点胶具有如下缺点:只能对大面完整板材进行点胶粘接,试件若有孔槽需采用先大面点胶固化后CNC孔槽的方法。胶水粘接如uv胶的拉拔力一般不高,普遍在20N左右,环测后拉拔力降低,存在失效风险。
常规技术中的背胶粘接具有如下缺点:背胶在常温下即存在较强的粘性。其使用工艺不同于胶水点胶粘接后能CNC加工,只能模切出粘接形状后再手工粘接,结构加工好的被粘接物且不能带背胶CNC加工,因此背胶与被粘接物的贴合公差较大,只能用于对精细度要求不大的场景,如电池盖与下盖的粘接。
双层板材摄像头装饰件作为外部结构件,要求胶水既要有良好的粘接强度,又因其板材结构需要进行复杂的CNC加工过程,需要导入一种新的粘接工艺。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种摄像头装饰件的制备方法,所述制备方法包括:
在第一板材上放置固体片状结构的热熔胶;其中,所述热熔胶背离所述第一板材的一侧贴设有离型膜;
对所述热熔胶进行第一次加热,使得所述热熔胶与所述第一板材预粘接,并形成第一半成品;
对所述第一半成品进行第一次机械加工;其中,所述第一次机械加工贯穿所述离型膜以及所述热熔胶并在所述第一板材贴合所述热熔胶的表面上进行,进而获得第二半成品;
去除所述离型膜;
将第二板材置于所述第二半成品热熔胶背离所述第一板材的表面;
对所述热熔胶进行第二次加热,使得所述第二板材与所述热熔胶粘接。
第二方面,本申请实施例提供一种摄像头装饰件,所述摄像头装饰件包括第一板材、第二板材以及粘接于所述第一板材和所述第二板材之间的热熔胶层;所述摄像头装饰件采用上述实施例中任一项所述的制备方法制备形成。
第三方面,本申请实施例提供一种壳体组件,所述壳体组件包括盖板以及上述实施例中所述的摄像头装饰件,所述盖板设有通孔,所述摄像头装饰件与所述盖板连接并盖设于所述通孔。
另外,本申请实施例又提供一种电子设备,所述电子设备包括摄像头以及上述实施例中所述的壳体组件,所述摄像头对应所述壳体组件的摄像头装饰件设置。
本申请实施例提供的摄像头装饰件的制备方法,通过在双层板材装饰件上使用了一种新型粘接工艺,实现了更好的粘接精细度,提高了粘接强度,同时也显著提高了机械加工过程的便利性和灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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