[发明专利]正型感光性树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供可以得到极限分辨力优异、热膨胀系数及弹性模量低、伸长率高、翘曲量被抑制、并且介电特性优异的固化物的正型感光性组合物等。本发明的解决手段是一种正型感光性树脂组合物，其中，含有(A)在分子内具有羟基羰基的聚酰亚胺树脂、及(B)光致酸产生剂。

技术领域

本发明涉及正型感光性树脂组合物。进而涉及使用该正型感光性树脂组合物而得到的半导体封装基板、半导体装置、及半导体封装基板的制造方法。

背景技术

近年来，在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜中使用了兼具优异的耐热性和绝缘特性、机械特性等的聚酰亚胺树脂。例如，在专利文献1中记载了，在聚酰亚胺前体中引入酯键的方法、具有光聚合性烯烃的可溶性聚酰亚胺、具有二苯甲酮骨架且在氮原子结合的芳环的邻位具有烷基的自敏化型聚酰亚胺等。

此外，最近提出了可以用碱水溶液进行显影的正型的感光性树脂。作为这种树脂，例如，专利文献2中记载了为正型的可溶性聚苯并噁唑前体，专利文献3中记载了在羟苯基取代酰亚胺中混合萘醌二叠氮化合物的方法、在可溶性聚酰亚胺中经由酯键引入萘醌二叠氮基的方法等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-197863号公报

专利文献2：日本特开2011-128358号公报

专利文献3：国际公开第2010/047271号。

发明内容

发明要解决的技术问题

随着近年来通信设备中的通信的高速化、大容量化，对于通信设备的半导体封装基板中使用的感光性树脂组合物也要求固化物的介电常数低且介电损耗低这样的优异的介电特性。此外，封装的再布线中使用的层叠数也要求从2层变为4层、5层这样的多层层叠化，因此要求用以抑制层叠基板的翘曲的感光性树脂组合物的固化物的热膨胀系数(CTE)降低、进而还要求用以增加封装本身的机械强度、可靠性、耐冲击性的高拉伸强度(伸长率)和高弹性模量。

专利文献1～3中记载的感光性树脂组合物并非能够满足5G通信用途所要求的低介电常数、低介电损耗的特性的组合物，进而在制造封装的多层膜时，有时因热或冲击等所产生的应力而在基板上产生翘曲。

此外，关于专利文献1的负型感光性聚酰亚胺，需要在显影液中使用有机溶剂，增加了制造半导体封装时的环境负荷，并且由于感光性组合物树脂为聚酰亚胺前体，在酰亚胺化中所需的固化温度需要为250℃以上，且对于所得的机械物性或介电特性而言，由于不完全的酰亚胺化，固化后膜的性能也不能说是充分的。

关于专利文献2、3，为了确保采用碱水溶液时的显影性能而需要引入羟苯基，但由此而无法避免介电特性、机械特性的劣化。此外，绝缘层图案形成时的分辨力、图案形状也不满足要求。

本发明是鉴于上述技术问题而完成的发明，其目的在于提供能够得到下述固化物的正型感光性组合物、使用该正型感光性树脂组合物而得的半导体封装基板、半导体装置、及半导体封装基板的制造方法；对于所述固化物而言，通过碱水溶液显影，能够以适当的图案形状形成绝缘层、即极限分辨力(限界解像性)优异、热膨胀系数低、伸长率高、翘曲量被抑制、并且介电特性优异。

用于解决技术问题的技术手段

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在正型感光性树脂组合物中含有特定的聚酰亚胺树脂及酸产生剂，从而可以解决上述技术问题，由此完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容；

[1]一种正型感光性树脂组合物，其中，含有：

(A)在分子内具有羟基羰基的聚酰亚胺树脂、及

(B)光致酸产生剂；

[2]根据[1]所述的正型感光性树脂组合物，其中，含有(C)敏化剂；

[3]根据[2]所述的正型感光性树脂组合物，其中，(C)成分是下述通式(C-1)所示的化合物，