[发明专利]气溶胶基质结构和气溶胶产生装置

说明书

本发明公开了一种气溶胶基质结构和气溶胶产生装置。包括依次连接且相互连通的基质段、气道段以及滤嘴段；基质段具有空腔，空腔内设置有气溶胶产生基质；气道段侧壁上开设有进气孔，进气孔与基质段间隔设置；其中，气道段内设置有导流体；导流体内开设有第一抽吸通道，第一抽吸通道与空腔连通；导流体的侧壁与气道段的侧壁之间形成导流通道，导流通道与空腔连通；导流通道用于将进入进气孔的气流导流至空腔，以带走空腔内靠近导流体一端的气溶胶。本申请的导流通道将进入进气孔的气流导流至空腔，增大气流扰动，以带走更多空腔内靠近导流体一端的气溶胶，能够使用户在抽吸时，一次性吸取较多的气溶胶量，提高体验感。

技术领域

本发明涉及电子雾化装置技术领域，尤其涉及一种气溶胶基质结构和气溶胶产生装置。

背景技术

加热不燃烧(Heat Not Burning，HNB)装置，是一种加热装置加上气溶胶产生基质(经过处理的植物叶类制品)的组合设备。外部加热装置通过高温加热到气溶胶产生基质可以产生气溶胶但是却不足以燃烧的温度，能在不燃烧的前提下，让气溶胶产生基质产生用户所需要的气溶胶。

现有的加热不燃烧装置在雾化产生气溶胶过程中，气流并不经过气溶胶产生基质所在的区域，对于将气溶胶产生基质产生的气溶胶携带至抽吸口的效果较差，导致加热不燃烧装置的抽吸口处的气溶胶量较少。

发明内容

本发明提供的气溶胶基质结构和气溶胶产生装置，解决了现有技术中气流无法携带足量的气溶胶至抽吸口的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种气溶胶基质结构，包括：依次连接且相互连通的基质段、气道段以及滤嘴段；所述基质段具有空腔，所述空腔内设置有气溶胶产生基质；所述气道段侧壁上开设有进气孔，所述进气孔与所述基质段间隔设置；其中，所述气道段内设置有导流体；所述导流体内开设有第一抽吸通道，所述第一抽吸通道与所述空腔连通；所述导流体的侧壁与所述气道段的侧壁之间形成导流通道，所述导流通道与所述空腔连通；所述导流通道用于将进入所述进气孔的气流导流至所述空腔，以带走所述空腔内靠近所述导流体一端的气溶胶。

其中，所述导流体包括同轴设置的密封部、导流部以及连通部，所述第一抽吸通道贯穿所述密封部、所述导流部以及所述连通部；所述密封部的外侧面与所述气道段的内侧面抵接，所述导流部和所述连通部的至少部分外侧面与所述气道段的内侧面之间间隔设置以形成所述导流通道，所述连通部与所述空腔的开口连通。

其中，所述导流部对应所述进气孔设置，且所述导流部的外径和所述连通部的外径均小于所述密封部的外径，所述导流部和所述连通部的外侧面与所述气道段的内侧面之间形成所述导流通道；或者

所述导流部的外径和所述连通部的外径等于所述密封部的外径，所述导流部的外表面和所述连通部的外表面沿所述导流体的轴向开设有一个或多个凹槽，所述凹槽与所述气道段的内侧面之间形成所述导流通道。

其中，所述导流部的外径和所述连通部的外径均小于所述密封部的外径，所述导流部的外径大于所述连通部的外径。

其中，所述导流部的外径和所述连通部的外径均小于所述密封部的外径，所述导流部的外径沿所述滤嘴段向所述基质段的方向逐渐增大。

其中，所述导流部的外径和所述连通部的外径均小于所述密封部的外径，所述导流部与所述密封部的连接处的外径沿所述滤嘴段向所述基质段的方向逐渐减小。

其中，所述导流部的外径和所述连通部的外径均小于所述密封部的外径，所述导流部与所述密封部的连接处垂直。

其中，所述导流部与所述密封部的连接处的外侧面为锥面或内凹的弧形面；和/或，所述导流部的外侧面为锥面或内凹的弧形面。

其中，所述连通部包括多个支撑条，多个所述支撑条沿所述导流部周向间隔设置，以使得所述导流通道与所述空腔连通。