[发明专利]一种背光组件在审
| 申请号: | 202111394292.8 | 申请日: | 2021-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN113960712A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
| 发明(设计)人: | 黄海涛 | 申请(专利权)人: | 南通创亿达新材料股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00 |
| 代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 黄小兵 |
| 地址: | 226400 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 背光 组件 | ||
本发明涉及一种背光组件,包括导光板、基板以及若干光源;导光板入光面设置有若干凹槽,板体的周侧面设置有第一反射层,入光面上的凹槽余部设置有导光结构;基板上依次设置有导电线路;入光面上的凹槽余部还设置有贴合于导光结构外侧的导热反射层,或者,基板上设置有贴合于导电线路外侧的导热反射层;基板与导光板的入光面贴合继而使得光源置于凹槽中。本发明利用导热散热层将光源工作产生的热量充分传导到基板上,抹平热点区域且基板横向以及纵向均匀向外界传递热量,使得背光组件在实现轻薄化的同时具有良好的散热效果,确保光源、背光组件以及其他与背光组件连接的部件处于适当的工作温度环境中。
技术领域
本发明涉及显示器技术领域,尤其为一种背光组件。
背景技术
现有LED背光模组的供光方式主要分侧入式和直下式;侧入式结构将光源设置在模组侧面,其优点是能够实现结构的轻薄化,但其缺点也很明显:难以实现对光的分区控制。
而直下式结构通过设置多个与导光板相对的LED灯珠供光,易于实现对光的局域控制,但很明显的是,该结构由于光线的扩散需要一定的空间以避免出光面出现严重的光斑,使得现有直下式背光模组的厚度较大。
专利号为CN201020003825.6,专利名称为LED背光模组的底部有凹槽的直下式导光板的中国实用新型专利在说明书[0068]段强调了其说明书附图1a中的现有直下式背光模组为了确保匀光效果而增加厚度的同时具有散热效果好的优点;同样地,基于散热效果的考量,该结构在导光板设置凹槽的情况下并未将LED灯珠设置在凹槽中,而是仅仅利用凹槽的侧面增强光扩散行程;虽然该专利目的在于追求背光模组的轻薄化,但为了满足散热的需要,技术方案保留了LED灯珠与导光板之间的距离。
进一步地,专利号为CN200920269114.0,专利名称为一种LED背光模组的直下式导光板的中国实用新型专利,该结构的导光板同样具有凹槽,其LED灯珠也是设置在凹槽的外部,通过在凹槽内的槽底增设反射片来实现匀光效果。
相反地,专利号为CN202021046294 .9,专利名称为次毫米发光二极管背光模块的中国实用新型专利虽然宣称其通过在导光板的入光面设置凹槽,将发光二极管嵌入凹槽中可以增加光线的扩散行程,以同时满足模组轻薄化和匀光效果;但该专利回避了在先技术方案所提及的散热问题,而实际上该结构中,由于灯珠嵌入凹槽,实现轻薄化的同时使得散热效果大幅下降,温度升高后,无论是客户使用体验还是包括发光二极管在内的部件寿命都会受到严重影响。
并且,由于现有导光板的工作温度通常控制在60-70摄氏度以下,基于现有技术将灯珠放置在凹槽内后,背光组件的温度会升高到70摄氏度以上,并且现有背光组件的导电线路都是印制在复合有PI膜或其他绝缘层的铝基板上,在温度大幅升高时进一步存在如下问题:1、铝基板自身受热不均引起翘曲,导致附着于铝基板的包括导电线路和灯珠在内的结构出现损坏;2、铝基板与导光板的膨胀率不一致,尤其是对于应用于大尺寸显示屏的直下式背光模组的而言,大面积的形变累计差可能导致灯珠随基板移动时受到凹槽的槽壁抵触,继而引起灯珠大面积损坏。因此,由于前述技术问题的限制,实际上将灯珠置于导光板凹槽结构中的轻薄化产品并未面世。
发明内容
本发明目的在于解决上述一个或多个技术问题,提供了一种背光组件,具体由以下技术方案实现:
一种背光组件,包括导光板、基板以及若干光源;所述导光板包括板体,板体的一侧面为入光面、另一侧面为出光面,所述入光面设置有若干凹槽,所述板体的周侧面设置有第一反射层,所述入光面上的凹槽余部设置有导光结构;所述基板上依次设置有导电线路;所述入光面上的凹槽余部还设置有贴合于导光结构外侧的导热反射层,或者,所述基板上设置有贴合于导电线路外侧的导热反射层;所述光源穿过导热反射层与所述导电线路连接,并且所述光源在基板上的分布与所述凹槽在导光板上的分布相对应,基板与所述导光板的入光面贴合继而使得所述光源置于所述凹槽中。
所述的一种背光组件,其进一步设计在于,所述导光结构为网点。
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