[发明专利]一种靶材背板的辅助焊接工件及利用其的焊接方法

权利要求书

1.一种靶材背板的辅助焊接工件，其特征在于，所述辅助焊接工件包括辅助底座和辅助盖板，所述辅助底座上开设用于放置靶材背板的放置槽，所述辅助盖板正对所述放置槽，在所述辅助底座的边缘位置上与所述辅助盖板的边缘位置上分别开设至少两个固定螺纹孔，通过至少两个固定螺栓将所述辅助盖板与所述辅助底座相连接。

2.根据权利要求1所述的靶材背板的辅助焊接工件，其特征在于，所述辅助底座和所述辅助盖板的形状尺寸均相同；

优选地，所述辅助底座的材料包括低碳钢；

优选地，所述辅助底座的平面度＜0.1mm；

优选地，所述辅助盖板的材料包括低碳钢；

优选地，所述辅助盖板的平面度＜0.1mm。

3.根据权利要求1或2所述的靶材背板的辅助焊接工件，其特征在于，所述放置槽的深度小于所述靶材背板的厚度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的靶材背板的辅助焊接工件，其特征在于，在所述辅助盖板的中部区域开设至少两个压紧螺纹孔；

优选地，所述压紧螺纹孔的开设区域对应所述放置槽的上方。

5.根据权利要求4所述的靶材背板的辅助焊接工件，其特征在于，所述辅助焊接工件还包括压紧螺栓；

优选地，所述压紧螺栓通过所述压紧螺纹孔可拆卸地固定在所述辅助盖板上。

6.一种采用权利要求1-5任一项所述辅助焊接工件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：

(1)将焊片、背板底板与背板盖板进行组装后，放入辅助底座的放置槽中，使得所述背板底板与所述辅助底座相接触，将辅助盖板放置在所述背板盖板的上方，通过至少两个固定螺栓与所述辅助底座相连接并压紧所述背板盖板，得到待焊组件；

(2)将步骤(1)所述待焊组件进行真空钎焊，解除所述辅助盖板与所述辅助底座，得到靶材背板。

7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，在步骤(1)之前，将所述焊片、所述背板底板和所述背板盖板进行清洗；

优选地，所述清洗采用的清洗剂包括丙酮；

优选地，步骤(1)所述焊片的材料包括AgCu28；

优选地，步骤(1)所述焊片的厚度为0.06-0.12mm。

8.根据权利要求6或7所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述压紧背板盖板的方式还包括：在所述辅助盖板的中部区域、对应所述放置槽的上方开设至少两个压紧螺纹孔，将压紧螺栓通过所述压紧螺纹孔可拆卸地固定在所述辅助盖板上，并压紧所述背板盖板。

9.根据权利要求6-8任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述真空钎焊的真空度小于10^-2Pa；

优选地，步骤(2)所述真空钎焊的温度为800-850℃；

优选地，步骤(2)所述真空钎焊的时间为30-60min。

10.根据权利要求6-9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：

(1)将厚度为0.06-0.12mm的AgCu28焊片、背板底板与背板盖板进行组装后，放入辅助底座的放置槽中，使得所述背板底板与所述辅助底座相接触，将辅助盖板放置在所述背板盖板的上方，通过至少两个固定螺栓与所述辅助底座相连接；所述辅助焊接工件还包括压紧螺栓，在辅助盖板的中部区域、对应放置槽的上方开设至少两个压紧螺纹孔，压紧螺栓通过压紧螺纹孔可拆卸地固定在所述辅助盖板上，并压紧所述背板盖板，得到待焊组件；

(2)将步骤(1)所述待焊组件在真空度小于10^-2Pa、温度800-850℃的条件下进行真空钎焊30-60min，解除所述辅助盖板与所述辅助底座，得到靶材背板。