[发明专利]一种袋反应器的制造方法

说明书

本发明涉及一种袋反应器的制造方法，所述袋反应器包括至少一组试剂管组，所述试剂管组的末端包括向外延伸的侧边；所述方法包括：通过第一次热压将第一薄膜键合在所述试剂管组末端的所述侧边的侧面上；将所述第一薄膜第一次翻转以使得所述第一薄膜沿所述试剂管组末端的所述侧边的方向延伸；将所述试剂管组和所述第一薄膜第二次翻转；以及通过第二次热压将第二薄膜键合在所述第一薄膜以及所述试剂管组的所述末端上。本申请袋反应器的制作方法生产难度低，成品率高，可以大大的提高其使用和推广。

技术领域

本发明涉及一种生物检测技术领域，特别地涉及一种袋反应器的制造方法。

背景技术

微流控芯片以微机电加工技术(MEMS)为基础，在一定材质的芯片基底上构建出腔室、管道和阀门等结构，采用流体驱动策略驱动流体在芯片各结构之间完成生物反应。

目前在芯片设计工艺上，行业内通常根据反应类型设计出各功能模块，然后进行结构分层开模注塑加工，材料多为PMMA、PDMS、PC、PP等塑料材质，并对反应流体经过处进行适当的亲疏液和生物兼容性处理。而芯片设计加工过程中，构建腔室、管道和阀门等结构单元的同时还需要兼顾功能实现、生物反应兼容性和量产经济性。基于开模注塑的芯片加工方式通常会对结构单元的设计提出制约，比如腔室内的试剂预置入口、管道立体交叉设计、阀门的结构等，对于层数较多的芯片结构单元，亲疏水等预处理也较为不便。

目前在芯片设计上常见的流体驱动策略有：1.变速离心式，将流体从内环反应腔室层层驱动至外环腔室，多见于碟式芯片设计；2.真空负压式，利用刚性反应腔室预置真空环境，将液体自动吸入；3.气泵外力驱动，在芯片上预留接气口，通过气泵充气体吸气操作，驱动流体在各反应单元之间运动。芯片流体驱动上，变速离心式通常需要将芯片放置于高速旋转装置上，而芯片上的反应在有些场合需要同时具备升降温等条件，旋转装置将会严重制约变温功能的实现，因此基于离心式的碟式芯片常用于恒温反应领域；真空负压式驱动采用刚性预抽真空腔室，可将流体自动吸入，但该吸入过程通常不可逆；气泵法则采用充气吸气操作驱动流体运动，外置的阀门接口较为复杂，且驱动效果可控性差。

现有技术中包括一种一体化的微流控芯片。该微流控芯片由试剂存储管组、柔性袋反应腔室和管道模块、反应检测模块组成，各个模块之间通过管道互相接通；所述的试剂存储管组由试剂管和匹配的推杆组成，内部预置反应所需试剂。柔性袋模块包括上下两层热压键合的塑料膜材，其中未键合区域即构成反应腔室和管道，芯片中的流体可通过外部挤压实现驱动，使得该芯片具有制备和使用成本低廉等特点，并且可通用于免疫检测、分子诊断等领域。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提出了一种袋反应器的制造方法，所述袋反应器包括至少一组试剂管组，所述试剂管组的末端包括向外延伸的侧边；所述方法包括：通过第一次热压将第一薄膜键合在所述试剂管组末端的所述侧边的侧面上；将所述第一薄膜第一次翻转以使得所述第一薄膜沿所述试剂管组末端的所述侧边的方向延伸；将所述试剂管组和所述第一薄膜第二次翻转；以及通过第二次热压将第二薄膜键合在所述第一薄膜以及所述试剂管组的所述末端上。

如上所述的方法，其中所述第二次热压的模具包括一个或多个图案，在所述一个或多个所述图案定义的区域，所述第一薄膜与所述第二薄膜不热压键合在一起。

如上所述的方法，其中所述一个或多个图案定义一个或多个反应腔室，所述方法进一步包括在所述第二次热压之后，将一种或多种反应原料放入所述一个或多个反应腔室中；然后通过第三次热压封闭所述一个或多个反应腔室，其中，所述反应原料为研磨料、磁珠或试剂。

如上所述的方法，进一步包括在所述第二次热压之前，在所述第一薄膜上打孔，定义微阵列反应检测模块的区域，其中在所述第二次热压之后，在所述微阵列反应检测模块的所述区域仅包括所述第二薄膜。

如上所述的方法，进一步包括将微阵列反应检测模块键合在所述微阵列反应检测模块的所述区域并封闭所述区域。