[发明专利]一种聚合物、固化膜、固化膜的制备方法、复合材料及其制备方法

说明书

本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种聚合物、固化膜、固化膜的制备方法、复合材料及其制备方法。其结构如式(I)所示： 其中n为5‑200的正整数。采用所述聚合物制备得到固化膜和复合材料具有低介电、低损耗、低热膨胀等良好的综合性能，可以用作耐高温材料，高性能复合材料，电子封装材料，航空材料；同时可应用于5G/6G的高频PCB板以及芯片的层间封装等。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种聚合物、固化膜、固化膜的制备方法、复合材料及其制备方法。

背景技术

随着半导体工业的快速发展，高性能低介电、低损耗材料的研制和开发得到高度重视。由于高频高速的发展需求，超大规模集成电路尺寸逐渐缩小以及芯片内部的链接线路越来越密集，导致了信号的传输延迟和交叉干扰，对高性能低介电低损耗材料的需求也日益迫切。为了解决这些问题，要求材料必须满足低介电、低损耗、高机械强度、高热稳定性、低热膨胀等综合性能。

寻求新的可用于半导体生产的优质材料，是解决现有半导体行业材料紧缺的关键。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种聚合物、固化膜、固化膜的制备方法、复合材料及其制备方法。采用所述聚合物制备得到固化膜和复合材料具有低介电、低损耗、低热膨胀等良好的综合性能，可用于材料要求较高的半导体、芯片的生产。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种聚合物，其结构如式(I)所示：

其中n为5-200的正整数。

进一步地，n为10-100的正整数。

本发明还提供以上所述聚合物的制备方法，在惰性氛围下将三3，6-二溴苯并环丁烯、1，2，4，5-四氟苯于有机溶剂中混合，加入催化剂，在温度为60-100℃条件下反应36～48h，反应结束之后，在乙醇中沉淀，即得。

所述的惰性气体为氮气、氩气或者氦气；所述的催化剂可选不同配体种类的钯催化剂，优选醋酸钯；所述有机溶剂包括但不仅限于二氯甲烷、三氯甲烷、四氯化碳、乙腈其中的一种或多种。

本发明还提供一种固化膜，所述固化膜成分包括式(I)所述聚合物。

所述固化膜的制备方法，包括以下步骤：将式(I)所述聚合物溶于有机溶剂中，制备质量浓度为0.1-5％的溶液；将所得溶液于匀胶机中成膜；在40-60℃保持10-15h；升温至120-180℃保持4-8h；升温至190-210℃保持3-6h；升温至220-240℃保持1-5h；升温至250-300℃保持1-5h，即得。

本发明还提供一种复合材料，包括式(I)所述聚合物2-5重量份，四甲基二乙烯基硅氧烷桥联的苯并环丁烯10-15重量份。

本发明还提供以上所述复合材料的制备方法，将式(I)所述聚合物与四甲基二乙烯基硅氧烷桥联的苯并环丁烯在60-100℃下混合搅拌均匀，进行脱气泡处理；气泡完全脱除后进行固化反应，即得。

进一步地，分4个阶段进行固化反应：第一阶段：升温至150～160℃保持3～4h；第二阶段：升温至180～200℃保持3～5h；第三阶段：升温至210～220℃保持1～2h；第四阶段：升温至240～250℃保持1～2h。

与现有技术相比，本发明具有以下优势：

本发明提供了一种新的聚合物，采用所述聚合物制备得到固化膜和复合材料具有低介电、低损耗、低热膨胀等良好的综合性能，可以用作耐高温材料，高性能复合材料，电子封装材料，航空材料；同时可应用于5G/6G的高频PCB板以及芯片的层间封装等。

本发明所述聚合物、固化膜及复合材料制备方法简单，原料廉价易得，产率高，成本低，易于大规模生产应用。