[发明专利]一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具

说明书

本发明公开了一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具，其属于通信基站用高性能晶体谐振器技术领域，其技术要点在于，在磁性Tray盘上设置有铁氧体异方性永久磁铁、钕铁硼磁铁；其中，磁性Tray盘的内部以及边部均设置有凹槽，在内部的凹槽中填充有铁氧体异方性永久磁铁；单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT～270mT。采用本申请的适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具，能够提高无可伐环的陶瓷基座晶体谐振器封焊板对接的生产效率。

技术领域

本发明涉及通信基站用高性能晶体谐振器这一技术领域，更具体地说，尤其涉及一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具。

背景技术

陶瓷基座是通信用高性能石英晶体谐振器的基本组成部件(曹咏梅.石英晶体谐振器基础知识及其应用[J].中国科技信息，2012(11))。

晶体谐振器封装基座有两种之分，如图1-2所示，一种是带有可伐环的陶瓷基座(见：https://www.doc88.com/p-8651796996995.html)(其特点是陶瓷基座+可伐环+金属上盖)，另外一种是无可伐环的陶瓷基座(见：https://www.docin.com/p-1182470129.html)(其特点是：无可伐环陶瓷基座+胶合物+陶瓷上盖)。

无可伐环的陶瓷基座，一般搭配GLASS玻璃胶陶瓷上盖进行密封封装。而解决上述问题，无可伐环陶瓷基座需要在一整块Tray盘上整体翻转是一种非常好的方法，实现与封焊板对接；并且还能够解决无可伐环陶瓷基座在封焊工序中的转移移载问题。

而对于无可伐环陶瓷基座的翻转而言，现有技术中并没有记录过相关的研究。

对于翻转治具这一大的领域而言，申请人经过检索，发现CN209199892U公开了一种Tray盘翻盘治具，包括芯片托盘，芯片托盘上侧开设有若干晶穴，芯片托盘下侧设有底垫，芯片托盘呈矩形，还包括翻转框架，所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置；所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘，芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。

然而，上述翻转治具是针对芯片的，但是对无可伐环的陶瓷基座的石英晶体谐振器事实上并不适用，因为要将无可伐环的陶瓷基座的石英晶体谐振器的体积非常小，上百个物体要插入到托盘上侧的凹槽中是一件非常困难的事情；同时，现有技术也没有针对无可伐环的陶瓷基座的石英晶体谐振器的托盘(托盘上设置几百个安装凹槽也很难)。

因此，如何提供一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具，以便提高无可伐环的陶瓷基座晶体谐振器封焊板对接的生产效率，是一个亟待解决的关键问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具，以解决现有技术的不足。

本申请的技术方案为：

一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具，是一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的磁性翻转治具工装，从上至下依次包括：微调Tray盘，贴片，磁性Tray盘，磁性屏蔽罩；

磁性Tray盘上设置有铁氧体异方性永久磁铁、钕铁硼磁铁；

其中，磁性Tray盘的内部以及边部均设置有凹槽，在内部的凹槽中填充有铁氧体异方性永久磁铁；在边部的凹槽内填充有钕铁硼磁铁；

其中，微调Tray盘的底部与贴片连接成一体，贴片本身具有磁性，贴片与磁性Tray盘的四边对应，即贴片与磁性Tray盘的钕铁硼磁铁对应吸住，进而使得微调Tray盘固定在磁性Tray盘；

其中，在磁性Tray盘的下部设置有磁性屏蔽罩；

单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT～270mT。