[发明专利]用于电力开关的散热

权利要求书

1.一种电力开关，包括：

外壳体，包括第一电力端子和第二电力端子；

电力电子板，被布置在所述外壳体内并且包括半导体开关，所述半导体开关被构造为在所述第一电力端子与所述第二电力端子之间选择性地传导电流；

第一散热器，被耦合到所述电力电子板的第一侧；

多个导热连接器，各自包括被耦合到所述电力电子板的第二侧的第一端，所述电力电子板的所述第二侧与所述电力电子板的所述第一侧相对；

第二散热器，被耦合到所述多个导热连接器中的每个导热连接器的第二端；以及

控制电子板，被构造为控制所述半导体开关，所述控制电子板位于封壳内，所述封壳由所述第二散热器、所述多个导热连接器、以及所述电力电子板形成。

2.根据权利要求1所述的电力开关，其中所述电力电子板包括直接结合的铜衬底，并且所述控制电子板包括被耦合到印刷电路板的多个部件。

3.根据权利要求1所述的电力开关，其中所述控制电子板不与所述第二散热器或所述多个导热连接器直接接触。

4.根据权利要求1所述的电力开关，其中所述电力电子板包括衬底，并且所述多个导热连接器中的每个导热连接器的所述第一端被耦合到所述衬底。

5.根据权利要求1所述的电力开关，其中所述控制电子板和所述电力电子板通过多个引脚连接器耦合。

6.根据权利要求1所述的电力开关，其中所述外壳体的体积小于300立方厘米。

7.根据权利要求6所述的电力开关，其中所述电力开关被构造为响应于确定所述电力开关正在传导故障电流而重复切换所述半导体开关，并且其中所述第一散热器的尺寸不足以在反复切换所述半导体开关的同时，维持所述半导体开关的内部温度低于半导体开关热额定值。

8.根据权利要求6所述的电力开关，其中所述电力开关包括最大额定电流，并且其中所述第一散热器的尺寸不足以在没有所述第二散热器的情况下在传导与所述最大额定电流相等的电流的同时，维持所述电力开关的内部温度低于半导体开关热额定值。

9.根据权利要求1所述的电力开关，包括第二多个导热连接器，所述第二多个导热连接器被耦合在所述第一散热器与所述第二散热器之间。

10.根据权利要求1所述的电力开关，其中所述多个导热连接器中的每个导热连接器的所述第二端使用焊膜、胶水、或螺钉耦合到所述第二散热器。

11.一种用于构建电力开关的方法，包括：

将第一散热器附接到电力电子板的第一侧，所述电力电子板包括半导体开关，所述半导体开关被构造为在第一电力端子与第二电力端子之间选择性地传导电流；

将所述电力电子板通信耦合到控制电子板；

将多个导热连接器附接到所述电力电子板的第二侧；

将所述导热连接器附接到第二散热器，使得所述第一散热器、所述电力电子板、以及所述多个导热连接器形成封壳；以及

将所述第一散热器、所述电力电子板、所述多个导热连接器、以及所述第二散热器布置在外壳体内，

其中所述控制电子电路板位于所述封壳内。

12.根据权利要求11所述的方法，包括：

确定所述电力开关正在传导故障电流；以及

反复切换所述半导体开关，

其中所述第一散热器的尺寸不足以在重复切换所述半导体开关的同时，维持所述电力开关的内部温度低于半导体开关热额定值。

13.根据权利要求11所述的方法，其中将所述多个导热件附接到所述第二散热器包括：使用焊膜、胶水、或螺钉。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述电力开关包括根据权利要求2至10中任一项所述的特征。