[发明专利]一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法

说明书

本发明公开了一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法，包括处理箱和设置其内部用于对晶片进行固定的夹持机构以及用于对晶片进行喷涂处理的喷涂机构，所述处理箱一侧设有取料箱，取料箱内部设有缓存腔，所述取料箱上端口配合设有一个活动门，所述活动门转动设置在取料箱上，所述取料箱中设有用于将晶片送入加工位置的送料机构；所述夹持机构包括竖直设置在处理箱内部的支撑球，所述支撑球左端中间位置与第二电机的输出端连接固定，本申请针对现有装置的弊端进行设计，可以对晶片进行翻面喷涂，有效的提高了晶片处理效率，在进行单面喷涂时可以调整夹持定位的位置，从而将喷涂的死角覆盖，保证了喷涂的质量，也方便了取料，实用性强。

技术领域

本发明涉及晶片加工技术领域，具体是一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法。

背景技术

半导体制程制作出的晶片可广泛地利用于各种应用领域中，晶片的良品率可以直接决定终端产品的质量，因此在晶片的材料以及制作方式上各界均投入大量研究以确保其质量，不论其为何种应用领域的晶片，均须经过多道加工制程后，才能获得实际应用的电子组件或光电组件，晶片也在SIM卡中进行了应用。

在SIM卡加工是需要对晶片表面进行处理，处理包括在晶片表面形成一个绝缘保护层，但是现有的绝缘保护层的喷涂不够均匀，因为夹持位置容易存在喷涂死角，这样就会造成部分位置始终无法喷到，基于此，一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶片加工用表面绝缘处理装置，包括处理箱和设置其内部用于对晶片进行固定的夹持机构以及用于对晶片进行喷涂处理的喷涂机构，所述处理箱一侧设有取料箱，取料箱内部设有缓存腔，所述取料箱上端口配合设有一个活动门，所述活动门转动设置在取料箱上，所述取料箱中设有用于将晶片送入加工位置的送料机构；

所述夹持机构包括竖直设置在处理箱内部的支撑球，所述支撑球左端中间位置与第二电机的输出端连接固定，所述支撑球右端滑动设有两个夹持座，所述夹持座连接用于调节二者相对位置的第一调节件。

作为本发明进一步的方案：所述第一调节件包括开设在夹持座上的传动螺孔，所述传动螺孔中配合设有传动螺杆，上下两个传动螺杆分别与第三电机的两个输出端连接固定。

作为本发明进一步的方案：所述紧压件包括设置在夹持座上的转动柱，转动柱安装在第一电机的输出端，所述转动柱面向晶片的一侧设有安装基板，所述安装基板外侧阵列分布有若干个夹持杆，每个夹持杆都与安装基板转动连接，所述夹持杆上端通过复位弹簧与安装基板上的固定侧块连接固定，在复位弹簧的作用下，多个夹持杆向外侧张开，所述安装基板中间位置设有用于牵引多个夹持杆向中间收拢的牵引件。

作为本发明进一步的方案：所述牵引件包括设置在转动柱内部安装腔中的第四电机，所述第四电机的输出单元设有缠绕辊，所述缠绕辊外侧缠绕有若干个分别与夹持杆连接的牵引绳。

作为本发明进一步的方案：所述夹持杆包括与安装基板转动连接的第一杆体和与晶片抵压接触的第二杆体，所述第一杆体下端设有一个滑动内杆，所述第二杆体内部设有一个插孔，所述滑动内杆滑动设置在插孔中，所述第二杆体下端设有一个安装块，所述安装块下端设有一个球型腔，球型腔中转动配合有一个抵压球，所述插孔与球型腔连通，所述滑动内杆下端设有用于抵压抵压球以限制抵压球转动的限位插杆，所述第一杆体和第二杆体之间通过第二弹簧连接固定，在第二弹簧的作用下限位插杆与抵压球不接触，此时抵压球处于自由转动状态。

作为本发明进一步的方案：所述第一杆体下端设有用于检测第二弹簧紧压力的压力感应器。

作为本发明进一步的方案：所述送料机构包括设置在取料箱右端的伸缩推杆，位于取料箱内部的伸缩推杆输出端安装有一个放置板，所述放置板开设有一个避让口，避让口中配合设有便于晶片放置的夹持槽。