[发明专利]电路生成方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202111382304.5 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN113822007A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 丁柯;张薇;张崇茜 | 申请（专利权）人： | 北京芯愿景软件技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F8/30;G06F8/73 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 赵秀芹 |
| 地址： | 100095 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 生成 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种电路生成方法，其特征在于，所述方法包括：
获取第一电路；
获取第二硬件描述语言HDL代码；
根据所述第一电路和所述第二硬件描述语言HDL代码，生成所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一电路和所述第二硬件描述语言HDL代码，生成所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路，包括：
将所述第二硬件描述语言HDL代码对应的第二电路与所述第一电路进行映射，得到所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第二硬件描述语言HDL代码对应的第二电路与所述第一电路进行映射，得到所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路，包括：
将所述第二电路与所述第一电路进行同名输出线网映射，得到所述目标电路。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第二硬件描述语言HDL代码对应的第二电路与所述第一电路进行映射，得到所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路，包括：
将所述第二电路与所述第一电路进行同名实例映射，得到所述目标电路。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第二硬件描述语言HDL代码对应的第二电路与所述第一电路进行映射，得到所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路之前，所述方法还包括：
转化所述第二硬件描述语言HDL代码，得到所述第二电路。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二硬件描述语言HDL代码包括：
所述第一电路对应的第一HDL代码被修改后，得到的HDL代码。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路包括第一注释信息，且所述第一注释信息位于所述第一电路中与第一HDL代码包括的所述第一注释信息对应的第一代码块相对应的位置，所述第一HDL代码为所述第一电路对应的HDL代码。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二硬件描述语言HDL代码包括第二注释信息；
所述目标电路包括所述第二注释信息，且所述目标电路中的所述第二注释信息位于所述目标电路中与所述第二硬件描述语言HDL代码包括的所述第二注释信息对应的第二代码块相对应的位置。
9.一种电路生成装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取第一电路；
第二获取模块，用于获取第二硬件描述语言HDL代码；
生成模块，用于根据所述第一电路和所述第二硬件描述语言HDL代码，生成所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述生成模块具体用于：
将所述第二硬件描述语言HDL代码对应的第二电路与所述第一电路进行映射，得到所述第二硬件描述语言HDL代码对应的目标电路。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述生成模块具体用于：
将所述第二电路与所述第一电路进行同名输出线网映射，得到所述目标电路。
12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述生成模块具体用于：
将所述第二电路与所述第一电路进行同名实例映射，得到所述目标电路。
13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
转化模块，用于转化所述第二硬件描述语言HDL代码，得到所述第二电路。
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