[发明专利]一种冷冻固化油墨产品加工工艺

说明书

本发明属于COF加工工艺技术领域，具体涉及一种冷冻固化油墨产品加工工艺，步骤如下：步骤一，将印刷完油墨的COF产品放入冷冻装置中，在‑30℃‑‑80℃的环境温度中冷冻1‑5分钟；步骤二，将冷冻后的COF产品放入高度真空环境中，真空环境控制在1Pa—133Pa之间；步骤三，对COF产品进行加热，在30℃‑90℃的环境温度中加热10‑15分钟；步骤四，将气化的溶剂由真空管排放到冷凝回收装置中液化回收；步骤五，当溶剂全部气化时，COF产品完成油墨干燥、固化工艺。本发明在油墨印刷结束后进行冷冻处理，可以有效防止油墨溢流；减少设备线体长度，减少成本；减少油墨固化时间，会提高工艺控制能力，进而生产效率提升30％‑50％，同时溶剂实现回收再利用。

技术领域

本发明属于COF加工工艺技术领域，具体涉及一种冷冻固化油墨产品加工工艺。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装基板由FPC向COF过渡，COF基板的PITCH值越来越小，供封装中的引脚也越来越密集和精密，而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在整个日益竞争加剧的市场环节，降低生产成本，是COF企业不得不面对的课题。例如现在比较热门的屏占比，实现屏占比越来越大的工艺就是使用的COF产品，因为COF产品具有很高的抗弯折能力，可以实现180°的弯折，从而可以将基板上的IC弯折到屏幕的后面，增加屏占比。通过印刷油墨来提高产品弯折能力并保护铜线路，防止铜面腐蚀。传统工艺为通过有图形的丝印网版，将网板上的图形转印到产品上，在将产品放置在烤箱中进行烘烤，使油墨进行固化。传统工艺中需要将产品卷取，从设备上取下，放进烤箱中，在这个过程中会存在油墨溢流、油墨反粘等不良。在传统工艺使用烤箱对产品进行固化回风时无法有效的控制异物，会产生异物附着等外观不良。

发明内容

为克服传统工艺中的不足，本发明提供一种冷冻固化油墨产品加工工艺。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种冷冻固化油墨产品加工工艺，步骤如下：

步骤一，将印刷完油墨的COF产品放入冷冻装置中，在-30℃--80℃的环境温度中冷冻1-5分钟；

步骤二，将冷冻后的COF产品放入高度真空环境中，真空环境控制在1Pa—133Pa之间；

步骤三，对COF产品进行加热，在30℃-90℃的环境温度中加热10-15分钟；

步骤四，将气化的溶剂由真空管排放到冷凝回收装置中液化，使溶剂由气态变为液态，进行回收；

步骤五，当溶剂全部气化时，COF产品完成油墨干燥、固化工艺。

进一步地，步骤一采用双级活塞式压缩机制冷设备或液氮冷冻设备进行制冷。

进一步地，步骤二中，将COF产品放入干燥仓内，由通过真空管连接于干燥仓顶部的真空泵抽取真空烘箱内的气体，创建高度真空环境。

进一步地，步骤三中，加热方式为介质循环加热方式。

进一步地，步骤四中，气态的溶剂经真空管排放到连接在干燥仓和真空泵之间的冷凝回收装置，在冷凝器中液化，由气态变为液态，并由回收装置回收，

进一步地，一种冷冻固化油墨产品加工工艺的系统，包括冷冻装置和干燥装置，其特征在于：所述干燥装置包括干燥仓、真空泵和冷凝回收装置，所述干燥仓顶部通过真空管与真空泵连接，所述冷凝回收装置设于干燥仓和真空泵之间、与真空管相连。

进一步地，所述冷冻装置为双级活塞式压缩机制冷设备或液氮冷冻设备。

进一步地，所述干燥仓的加热方式为介质循环加热方式。