[发明专利]一种膜与电极板压实工艺在审
| 申请号： | 202111380898.6 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114477378A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王文尧;周小吉;王长松 | 申请（专利权）人： | 天津壹丰科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C02F1/461 | 分类号： | C02F1/461;C02F1/469 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区自贸试验区(空港经济区)国际物流区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 极板 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种膜与电极板压实工艺，其特征在于，缠绕线压实工艺和网板压实工艺。
2.根据权利要求1所述的电极板，其特征在于，电极板为网孔结构的电极板。
3.根据权利要求1所述的缠绕线压实工艺，其特征在于，缠绕线材质为耐酸碱、绝缘、有韧性。
4.根据权利要求1所述的缠绕线压实工艺，其压实工艺过程为，将膜与电极板贴平，用缠绕线进行螺旋式的均匀缠绕，将其缠绕在一起。
5.根据权利要求1所述的网板压实工艺，其特征在于，网板材质为耐酸碱、绝缘材质。
6.根据权利要求1所述的网板压实工艺，其压实工艺过程为，将膜与电极板贴平，将网孔板压在膜一侧，将膜压平在电极板上。
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