[发明专利]无线耳机、壳体及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种无线耳机、壳体及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决无线耳机尺寸大的问题。无线耳机包括：第一壳，具有凹槽；压电扬声器；压电扬声器包括振膜和层叠设置的多层压电片，多层压电片与振膜连接；多层压电片位于凹槽内；振膜与第一壳连接围成的腔室作为压电扬声器的至少部分后腔；电路板和电源模块，设置在凹槽内，且位于多层压电片远离振膜一侧。其中，振膜可以直接作为无线耳机的前壳。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种无线耳机、壳体及电子设备。

背景技术

无线耳机可以利用无线通信技术(例如蓝牙技术、红外射频技术、2.4G无线技术等)与电子设备进行通信，相比有线耳机来说，无线耳机由于摆脱了物理线材的束缚，使用更加便捷，因而得到迅速发展。

尤其是真无线耳机，也叫真无线立体声(true wireless stereo，TWS)耳机，它完全摒弃了线材(两个左右耳机之间的线材)连接的方式，提升了佩戴、通话、音乐体验，而倍受用户青睐。

然而，现有的无线耳机一般尺寸较大，且配置有独立的充电盒，充电盒兼具收纳和充电的作用。在无线耳机需要充电时将无线耳机放入充电盒内，无线耳机上设置的触点与充电盒内的触点接触后可以对无线耳机进行充电。这种大尺寸且配有充电盒的无线耳机，便携性较差，为用户带来很多不便。

发明内容

本申请实施例提供一种无线耳机、壳体及电子设备，用于解决无线耳机尺寸大的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种无线耳机，包括：第一壳，具有凹槽；压电扬声器；压电扬声器包括振膜和层叠设置的多层压电片，多层压电片与振膜连接；多层压电片位于凹槽内；振膜与第一壳连接围成的腔室作为压电扬声器的至少部分后腔；电路板和电源模块，设置在凹槽内，且位于多层压电片远离振膜一侧。

本申请实施例提供的无线耳机包括的扬声器为压电扬声器，压电扬声器包括层叠设置的多层压电片和振膜。层叠设置的多层压电片的总厚度也较薄(例如为0.1mm～1mm)，而线圈扬声器包括的线圈和磁铁的总厚度至少需要2mm～3mm左右。因此，通过将无线耳机中的扬声器选取为压电扬声器，可降低无线耳机的厚度。在此基础上，通过将振膜与第一壳连接围成的腔室作为压电扬声器的至少部分后腔，相当于压电扬声器可以无需自带后腔或者自带部分后腔。虽然为保证压电扬声器的正常工作，需要在压电片与电源模块或者电路板之间预留压电片的振动空间(最大需要4mm，例如0.5mm即可)，但是后腔通常需要几到十几毫升，折算成厚度也需要几毫米，例如需要5-8mm，对无线耳机的厚度影响较大。与后腔的尺寸相比，本申请实施例压电片振动所需的厚度明显小于后腔所需的厚度。因此，本申请实施例中的无线耳机，可减小无线耳机的厚度，进一步使无线耳机轻薄化。

在一种可能的实现方式中，振膜作为无线耳机的第二壳，与第一壳对合连接，形成无线耳机的外壳。通过将压电扬声器的振膜直接作为无线耳机的第二壳，无需单独再设置第二壳。可以消除第二壳自身厚度对无线耳机厚度的影响，可进一步减小无线耳机的厚度。

在一种可能的实现方式中，无线耳机还包括第二壳，第二壳与第一壳对合连接，形成无线耳机的外壳；振膜与第二壳连接，构成压电扬声器的前腔；振膜经第二壳与第一壳连接。一种实现方式。

在一种可能的实现方式中，第一壳包括泄气孔，泄气孔与振膜与第一壳连接围成的腔室连通。通过在第一壳上设置泄气孔，开入以使外壳内部和外界连通，外界环境作为压电扬声器的部分后腔。外壳内的空间仅需满足放置电路板、电源模块等部件即可，无需考虑压电扬声器的后腔问题。

在一种可能的实现方式中，电路板和电源模块中靠近多层压电片的一者与多层压电片之间的距离为小于或者等于4mm。满足压电片震动空间的基础上，可以尽可能的减小压电片与电路板或电源模块之间的距离，以减小无线耳机的厚度。