[发明专利]线路板、线路板预处理方法及激光开孔方法在审
| 申请号： | 202111375320.1 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114143958A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 陈长平;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 范旋锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 预处理 方法 激光 | ||
1.一种线路板，其特征在于，包括：
依次层叠设置的上表面层、中间层及下表面层，所述上表面层上设置有第一吸能部，所述下表面层上设置有第二吸能部；
其中，所述第一吸能部的表面粗糙度高于所述第二吸能部的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述上表面层与所述下表面层均为金属层，所述中间层为绝缘层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述上表面层的厚度大于所述下表面层的厚度。
4.根据权利要求1或3所述的线路板，其特征在于，所述上表面层的厚度比所述下表面层的厚度大1-2μm。
5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一吸能部的表面粗糙度的范围为0-2μm，所述第二吸能部的表面粗糙度的范围为3-4μm。
6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一吸能部设置于所述上表面层靠近所述中间层的一面，和/或所述上表面层远离所述中间层的一面。
7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二吸能部设置于所述下表面层靠近所述中间层的一面，和/或所述下表面层远离所述中间层的一面。
8.一种线路板预处理方法，其特征在于，包括：
提供上表面件、中间件及下表面件；
对所述下表面件进行粗化处理，使得所述下表面件上形成第二吸能部，其中，所述第二吸能部的表面粗糙度大于所述上表面件的表面粗糙度；
将所述上表面件、所述中间件及所述下表面件依次堆叠并压合。
9.根据权利要求8所述的线路板预处理方法，其特征在于，在将所述上表面件、中间件及下表面件依次堆叠并压合之前，所述方法包括：
对所述上表面件进行粗化处理，使得所述上表面件上形成第一吸能部，其中，所述第二吸能部的表面粗糙度大于所述第一吸能部的表面粗糙度。
10.一种激光开孔方法，其特征在于，包括：通过激光对线路板进行开孔，其中，所述线路板为上述权利要求1-7中任一项所述的线路板，或者为采用上述权利要求8或9所述的线路板预处理方法处理的线路板。
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