[发明专利]一种多波长环形激光器芯片在审

专利信息
申请号: 202111370817.4 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN114361924A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 李贝;陈宏志;曹军 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01S3/08 分类号: H01S3/08;H01S3/094
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 王路
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 波长 环形 激光器 芯片
【权利要求书】:

1.一种多波长环形激光器芯片,包括芯片基底(1),所述芯片基底(1)的上表面依次设有芯片下包层(2)和芯片上包层(4),所述芯片下包层(2)和芯片上包层(4)之间设有芯层(3),其特征在于,所述芯层(3)的一侧设有至少两个泵浦光输入端口(5),每个所述泵浦光输入端口(5)连通Y分支型合波器(6)的输入端,所述Y分支型合波器(6)的输出端连通波导光放大器(7)的输入端,所述波导光放大器(7)的输出端连通复用阵列波导光栅(8)的输入端,所述复用阵列波导光栅(8)的输出端连通可调谐滤波器(9)的输入端,所述可调谐滤波器(9)的输出端连通定向耦合器(10)的输入端,所述定向耦合器(10)的输出端分别连通解复用阵列波导光栅(11)的输入端和无源光传输波导(12),所述解复用阵列波导光栅(11)的输出端连通所述Y分支型合波器(6)的输入端,所述无源光传输波导(12)连通所述多波长激光器光输出端口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种多波长环形激光器芯片,其特征在于,所述芯层(3)由有源波导芯层(31)和无源波导芯层(32)拼接而成,所述波导光放大器(7)设置在所述有源波导芯层(31)上,所述泵浦光输入端口(5)、Y分支型合波器(6)、复用阵列波导光栅(8)、可调谐滤波器(9)、定向耦合器(10)、解复用阵列波导光栅(11)、无源光传输波导(12)和多波长激光器光输出端口(13)均设置在所述无源波导芯层(32)上。

3.根据权利要求2所述的一种多波长环形激光器芯片,其特征在于,所述有源波导芯层(31)的材质为掺铒铌酸锂单晶薄膜,所述无源波导芯层(32)的材质为铌酸锂单晶薄膜。

4.根据权利要求3所述的一种多波长环形激光器芯片,其特征在于,所述可调谐滤波器(9)包括与所述无源光传输波导(12)垂直间隔设置的若干相移布拉格光栅(91),两个所述相移布拉格光栅(91)之间且位于所述无源光传输波导(12)的两侧均设有金属电极(92)。

5.根据权利要求2所述的一种多波长环形激光器芯片,其特征在于,所述Y分支型合波器(6)包括第一分支波导(61)、第二分支波导(62)和基波导(63),所述第一分支波导(61)和第二分支波导(62)将接收到的光波合波输入至所述基波导(63)。

6.根据权利要求1-5所述的一种多波长环形激光器芯片,其特征在于,所述复用阵列波导光栅(8)的一端设有复用阵列波导光栅合波端口(81)、另一端设有复用阵列波导光栅分波端口(82),所述复用阵列波导光栅分波端口(82)用于接收至少两种光波,所述复用阵列波导光栅合波端口(81)将所述复用阵列波导光栅分波端口(82)接收到的至少两种光波合波输出。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种多波长环形激光器芯片,其特征在于,所述解复用阵列波导光栅(11)的一端设有解复用阵列波导光栅合波端口(111)、另一端设有解复用阵列波导光栅分波端口(112),所述解复用阵列波导光栅合波端口(111)用于接收光波,所述解复用阵列波导光栅分波端口(112)用于将所述解复用阵列波导光栅合波端口(111)接收的光波分波输出。

8.根据权利要求1-5任一项所述的一种多波长环形激光器芯片,其特征在于,所述芯片基底(1)的材质为铌酸锂或硅,所述芯片下包层(2)和所述芯片上包层(4)的材质为二氧化硅。

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