[发明专利]一种CMP设备控制软件的测试方法、装置和电子设备

说明书

本发明公开了一种CMP设备控制软件的测试方法、装置和电子设备，该方法包括：对控制软件的目标模块进行功能性分析，获取目标功能；确定目标模块的测试类别中的目标测试类别，以对控制软件的上层功能逻辑或底层代码进行测试；根据目标功能生成目标测试类别的测试用例；基于测试用例对目标模块进行测试。本发明提供的技术方案，通过分析CMP控制软件的各个功能模块的功能，从而对应生成符合模块功能的黑盒测试和白盒测试的测试用例，实现了对CMP控制软件进行完备测试的功能，提高了CMP控制软件的可靠性。

技术领域

本发明涉及设备控制软件的测试技术领域，具体涉及一种CMP设备控制软件的测试方法、装置和电子设备。

背景技术

半导体专用设备主要用于晶体硅、脆硬材料的大批量自动生产，半导体专用设备是工艺性极强的设备，半导体晶元的化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)设备同样有着极强的工艺和效率要求。CMP设备是否能够满足工艺和效率的要求，其控制软件的可靠性和稳定性至关重要。对于CMP设备而言，由于机构复杂，模组众多，模组之间交互频繁且复杂多变，对控制软件逻辑的可靠性要求很高。由于工艺要求高，对于系统的监控功能、异常处理和故障恢复的能力也有很高的要求。在生产线上，任何一个漏洞的触发都可能造成不可估量的损失。因此，针对控制软件测试的全面性直接关系到设备的稳定性和可靠性，而目前并没有应用于CMP设备控制软件的完备测试方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施方式提供了一种CMP设备控制软件的测试方法、装置和电子设备，从而提供了CMP设备控制软件的完备测试方案。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种CMP设备控制软件的测试方法，所述方法包括：对所述控制软件的目标模块进行功能性分析，获取目标功能；确定所述目标模块的测试类别中的目标测试类别，以对所述控制软件的上层功能逻辑或底层代码进行测试；根据所述目标功能生成所述目标测试类别的测试用例；基于所述测试用例对所述目标模块进行测试。

可选地，所述上层功能逻辑的测试类别包括操作逻辑、生产加工、监控功能、异常处理中的一个或多个，所述根据所述目标功能生成所述目标测试类别的测试用例，包括：获取所述目标模块的全部交互按键与所述目标功能中控制逻辑的对应关系，并基于所述对应关系生成用于检测所述目标模块的操作逻辑的第一测试用例，所述控制逻辑包括使能逻辑和非使能逻辑；获取所述目标模块响应所述目标功能时发出的预设信号类别，并基于所述预设信号类别生成用于检测所述生产加工的第二测试用例，以检测所述目标模块发出的实际信号是否与所述预设信号类别一致；获取所述目标模块的运行参数和参数阈值，并基于所述运行参数和参数阈值生成第三测试用例，以测试当所述运行参数超过所述参数阈值时，所述目标模块能否发出报警响应；获取断电操作和喷水保护动作的保护指令以及使设备重新运行的复机指令，并基于所述保护指令和复机指令生成第四测试用例，以测试所述目标模块在发出所述报警响应之后能否发出所述保护指令，以及在人工干预CMP设备后能否自动发出复机指令。

可选地，所述测试用例为用以测试系统性能的测试用例，所述基于所述测试用例对所述目标模块进行测试，包括：获取所述目标模块执行所述目标功能的执行时间；根据预设的期望时间与所述执行时间的差异测试分析所述目标模块在当前运行设备上的系统性能。

可选地，所述测试用例为用以测试运行压力测试的测试用例，所述基于所述测试用例对所述目标模块进行测试，包括：监测所述目标模块在预设时间内执行所述目标功能的硬件资源占用情况；基于所述硬件资源占用情况与预设的系统性能标准测试分析所述控制软件的运行压力。

可选地，所述底层代码的测试类别包括决断能力测试，所述测试用例为用以测试决断能力测试的测试用例，所述基于所述测试用例对所述目标模块进行测试，包括：向所述目标模块发送决策指令，以测试所述目标模块能否在第二预设时间内将所述决策指令转化为执行所述目标功能的响应。