[发明专利]固态摄像装置

权利要求书

1.一种固态摄像装置，其包括：

第一结构，所述第一结构包括：

第一半导体基板，所述第一半导体基板包括像素阵列单元，所述像素阵列单元包括执行光电转换的像素，所述像素被二维布置着；

在所述第一半导体基板上的第一多层布线层；以及

第一接合层，其中，所述第一多层布线层在所述第一接合层上，并且所述第一接合层包括氧化物、氮化物材料和碳中的一个或多个；

玻璃基板，所述玻璃基板被结合至所述第一半导体基板；

第二结构，所述第二结构包括：

第二半导体基板；

在所述第二半导体基板上的第二多层布线层；

第二接合层，其中，所述第二多层布线层在所述第二接合层上，并且所述第二接合层包括氧化物、氮化物材料和碳中的一个或多个；以及

通孔通路，所述通孔通路穿透所述第二半导体基板；

其中，所述第二结构包括输出电路，所述输出电路输出来自所述像素的像素信号，

其中，所述通孔通路连接至所述输出电路，

其中，所述第一多层布线层在至少一个位置中连接至所述第二多层布线层，并且

其中，所述第一结构通过所述第一接合层和所述第二接合层直接接合至所述第二结构。

2.根据权利要求1所述的固态摄像装置，

其中，所述第一多层布线层和所述第二多层布线层之间的连接是Cu-Cu连接。

3.根据权利要求1所述的固态摄像装置，

其中，在横截面图中，所述第一多层布线层的位于所述至少一个位置处的布线位于所述第一多层布线层的最下面处，并且所述第二多层布线层的位于所述至少一个位置处的布线位于所述第二多层布线层的最上面处。

4.根据权利要求3所述的固态摄像装置，

其中，所述第一多层布线层的位于所述至少一个位置处的所述布线是铜，并且所述第二多层布线层的位于所述至少一个位置处的所述布线是铜。

5.根据权利要求1所述的固态摄像装置，

其中，所述第一多层布线层和所述第二多层布线层之间的连接将所述输出电路电连接至外部装置。

6.根据权利要求1所述的固态摄像装置，

其中，所述至少一个位置是位于行驱动单元的区域内的位置和位于列信号处理单元的区域内的位置。

7.根据权利要求6所述的固态摄像装置，

其中，所述行驱动单元的区域是布置在所述第一结构中的行驱动单元与布置在所述第二结构中的行驱动单元重叠的区域，并且，所述列信号处理单元的区域是布置在所述第一结构中的列信号处理单元和布置在所述第二结构中的列信号处理单元重叠的区域。