[发明专利]一种输送机构在审
| 申请号: | 202111369792.6 | 申请日: | 2021-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN114093800A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
| 发明(设计)人: | 吴建芬;任俊江;薇儿妮卡·夏丽叶;张灵;肖益波 | 申请(专利权)人: | 赛姆柯(苏州)智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 樊晓娜 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市漕*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 输送 机构 | ||
本发明涉及一种输送机构,包括驱动部件、传动组件、第一位移组件、第二位移组件、第一连接组件、第二连接组件,传动组件包括第一传送带、第二传送带,驱动部件用于驱动第一传送带并带动第二传送带同步运行;第一连接组件与第一位移组件连接并用于支撑产品,第二连接组件与第二位移组件连接;第一位移组件通过第一连接组件与第二传送带连接,第二位移组件通过第二连接组件与第二传送带连接,第二传送带用于带动第一位移组件以移动产品、并带动第二位移组件移动;第一位移组件移动方向与第二位移组件移动方向相反。本发明的输送机构,一个驱动部件实现两倍行程,节约动力,提高效率,减小设备尺寸;灵活兼容不同负载,避免传统模组负载设计浪费。
技术领域
本发明涉及一种输送机构。
背景技术
现在光伏扩散设备都是先将硅片和石英舟从进出料模组搬运到中转平台放置,待工艺炉需要做工艺时再由竖直搬运模组和水平搬运模组一起配合将硅片和石英舟搬运到桨上面,其中承载硅片的石英舟水平搬运到桨上的模组都是采用的双模组驱动机构,双模组的结构为上下各一个,驱动电机各设置一个,设备占地尺寸大。
随着硅片尺寸的大幅增加和产能的大幅提升,模组的尺寸也需要相应的进行增加以满足增加的重量和行程,而模组的尺寸都是标准的,选择能够承受负载的模组实际有可能是远远超出实际使用负载能力的,这样就造成了设计的浪费。具体地,现有标准的直线模组是有跨度的,有可能是100-200-300这样类似跨度的,,模组的外形尺寸是固定的,比如尺寸70、90、120、220是存在跨度的,假设现在用尺寸90的可以满足负载,若硅片尺寸增大,通过计算可使用尺寸150的模组,但是没有尺寸150的模组,就只能选择尺寸220的模组,则会负载、设计的浪费,增大设备的占地面积,提高成本,这就是现有标准模组的局限性。
发明内容
本发明的目的是提供一种输送机构,以解决负载尺寸增大时现有直线模组设计浪费的问题。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种输送机构,包括驱动部件、传动组件、第一位移组件、第二位移组件、第一连接组件、第二连接组件,所述的传动组件包括第一传送带、第二传送带,所述的驱动部件用于驱动所述的第一传送带并带动所述的第二传送带同步运行;
所述的第一连接组件与所述的第一位移组件连接并用于支撑产品,所述的第二连接组件与所述的第二位移组件连接;
所述的第一位移组件、第二位移组件设置在所述的第二传送带远离所述的第一传送带的一侧,所述的第一位移组件、第二位移组件的延伸方向与所述的第一传送带、第二传送带的延伸方向平行;所述的第一位移组件位于所述的第二位移组件上方,所述的第一位移组件通过所述的第一连接组件与所述的第二传送带连接,所述的第二位移组件通过所述的第二连接组件与所述的第二传送带连接,所述的第二传送带用于带动所述的第一位移组件以移动所述的产品、并带动所述的第二位移组件移动;所述的第一位移组件的移动方向与所述的第二位移组件的移动方向相反。
优选地,所述的第一位移组件包括第一导轨、第一滑块,所述的第一滑块设置在所述的第一导轨上并可沿所述的第一导轨移动;所述的第二位移组件包括第二导轨、第二滑块,所述的第二导轨位于所述的第一导轨的下方,所述的第二滑块设置在所述的第二导轨上并可沿所述的第二导轨移动,所述的第一导轨、第二导轨的延伸方向与所述的第一传送带、第二传送带的延伸方向平行;所述的第一连接组件与所述的第二传送带、所述的第一滑块均连接并用于支撑产品,所述的第二连接组件用于连接所述的第二传送带与所述的第二滑块;所述的第二传送带用于带动所述的第一滑块沿所述的第一导轨移动以带动所述第一连接组件移动、并带动所述的第二滑块沿所述的第二导轨移动,所述的第一滑块的移动方向与所述的第二滑块的移动方向相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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