[发明专利]一种电路板、散热器、工作组件和电子设备在审
| 申请号: | 202111364790.8 | 申请日: | 2017-05-18 | 
| 公开(公告)号: | CN114071966A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 | 
| 发明(设计)人: | 张宁;张楠赓 | 申请(专利权)人: | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;H05K5/02 | 
| 代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 包莉莉;王丹丹 | 
| 地址: | 102218 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 散热器 工作 组件 电子设备 | ||
本申请公开了一种电路板、散热器、工作组件和电子设备。其中,电路板包括多个发热元器件,其中,至少部分的相邻发热元器件的间距与所述相邻发热元器件所处区域的散热效率负相关。本申请的技术方案可以均衡各发热元器件的散热。
本申请是申请日为2017年05月18日、申请号为201710353744.5、发明名称为“一种电子设备”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及散热技术领域,特别涉及一种电路板、散热器、工作组件和电子设备。
背景技术
现代计算设备中,元器件集成度越来越高,设备上部署的元器件个数也越来越多,在设备运行时,发热量也越来越大。在高温环境下,元器件散热不好或不同位置的元器件散热不均匀,就会导致整体电路工作不稳定,工作寿命变短,性能降低。因此,现代计算设备对于散热有着极高的要求。
目前采用的散热方式一般为风冷,在高发热元器件上贴装高导热效率材质的散热片,再通过风扇主动散热。然而,由于元器件是等间距部署在电路板上,且相对风道的位置不同,所以,进、出风口的温度差距较大,均温效果差,基于此,现有技术中,通常通过增大风扇的转速来增加空气流动速度,从而保证最热的区域的温度满足使用需要,但是这样的做法有增加了风扇的负荷。
发明内容
本发明提供一种电子设备,用以均衡各发热元器件的散热效率,降低风扇的负荷。
本发明提供一种电子设备,包括:
设备外壳,用于围成封闭的散热风道;
工作组件,位于所述散热风道中,包括:电路板;
所述电路板,包括:多个发热元器件;其中,相邻发热元器件的间距与所述相邻发热元器件所处区域的散热效率负相关。
本发明的有益效果在于:由于相邻发热元器件的间距与相邻发热元器件所处区域的散热效率负相关,即相邻发热元器件所处区域的散热效率越大,则该区域相邻发热元器件的间距越小。从而均衡了各发热元器件的散热效率,降低了风扇的负荷。
在一个实施例中
所述电路板包括:第一侧面和第二侧面,其中,当所述电路板处于工作状态时,第一侧面的热量输出量大于所述第二侧面的热量输出量。
在一个实施例中,
所述工作组件还包括主体散热片和辅助散热片,其中所述主体散热片的散热效率高于辅助散热片:
所述主体散热片,用于承载所述电路板;
所述辅助散热片,用于将所述电路板压紧到所述主体散热片上。
本实施例的有益效果在于:主体散热片既起到了散热作用,又能够承载电路板,从而,无需额外设置其他承载电路板的结构,节省了成本。
在一个实施例中,
所述主体散热片,包括:第一散热主体和第一散热鳍片;
所述第一散热主体的一面与所述第一散热鳍片连接,另一面与所述电路板中第一侧面连接;
所述辅助散热片,包括,第二散热主体和第二散热鳍片;
所述第二散热主体的一面与所述第二散热鳍片连接,另一面与所述电路板中第二侧面连接。
本实施例的有益效果在于:将散热效率较高的主体散热片与电路板中热量输出量较大的第一侧面连接,将散热效率较低的辅助散热片与电路板中热量输出量较小的第二侧面连接,从而均衡了电路板两面的热量,进而进一步均衡了散热风道内各个区域的热量。
在一个实施例中,
所述辅助散热片通过弹性压紧方式将所述电路板压紧到所述主体散热片上。
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