[发明专利]一种背光装配结构在审

专利信息
申请号: 202111363539.X 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN113885258A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 钟鸿杰;林伟瀚;谢沛川 申请(专利权)人: 深圳康佳电子科技有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 谢松
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 背光 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种背光装配结构,其特征在于,包括:背板及灯条,所述背板上设置有所述灯条的装配区,所述装配区设置有导轨,所述灯条从所述导轨的插入口插入所述导轨。

2.根据权利要求1所述的背光装配结构,其特征在于,所述导轨远离所述插入口的一端设置有灯条座子,所述灯条座子与所述灯条上的电源线采用直插。

3.根据权利要求1所述的背光装配结构,其特征在于,所述导轨远离所述插入口的一端设置有灯条座子,所述灯条座子与所述灯条上的电源线采用磁吸方式连接。

4.根据权利要求2或3任一项所述的背光装配结构,其特征在于,所述导轨上设置有卡扣,所述灯条上设置有卡扣孔,所述卡扣孔扣合在所述卡扣上,使得所述灯条稳定的安装在所述导轨内。

5.根据权利要求4所述的背光装配结构,其特征在于,所述卡扣的数量设置为两个以上。

6.根据权利要求1所述的背光装配结构,其特征在于,所述导轨内设置有导热装置,所述导热装置位于所述灯条与所述导轨底面之间。

7.根据权利要求6所述的背光装配结构,其特征在于,所述导热装置呈蜂窝形状设置。

8.根据权利要求7所述的背光装配结构,其特征在于,所述导热装置的蜂槽内部填充有导热材料。

9.根据权利要求8所述的背光装配结构,其特征在于,所述导热材料为导热硅。

10.根据权利要求8所述的背光装配结构,其特征在于,所述导热材料为导热膏。

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