[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111359867.2 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN114093918A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 秦成杰;王本莲;刘聪;徐元杰;肖邦清;黄炜赟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/02 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括像素驱动电路,所述像素驱动电路包括驱动晶体管和电容,所述电容的第一电极电连接所述驱动晶体管的栅极,所述显示面板还包括:
衬底基板;
第一导电层,位于所述衬底基板的一侧,所述第一导电层包括:
第一导电部,所述第一导电部用于形成所述驱动晶体管的栅极;
第二导电部,所述第二导电部用于形成所述电容的第一电极,所述第二导电部在所述衬底基板的正投影分布于所述第一导电部在所述衬底基板的正投影至少部分侧边的周围且与所述第一导电部在衬底基板的正投影分离;
第二导电层,位于所述第一导电层背离所述衬底基板的一侧,所述第二导电层包括:
第三导电部,所述第三导电部用于形成所述电容的第二电极,所述第三导电部在所述衬底基板的正投影与所述第二导电部在所述衬底基板的正投影至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第三导电层,位于所述第二导电层背离所述衬底基板的一侧,所述第三导电层包括:
第一连接部,所述第一连接部通过第一过孔电连接所述第二导电部,且通过第二过孔电连接所述第一导电部。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第三导电部上设置有开口,所述开口在所述衬底基板的正投影位于第二导电部在所述衬底基板的正投影上,且所述第一过孔在所述衬底基板的正投影位于所述开口在所述衬底基板的正投影内。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述第二导电部在所述衬底基板的正投影分布于所述第一导电部在所述衬底基板的正投影部分侧边的周围;
所述第三导电部包括:
第一子导电部,所述第一子导电部在所述衬底基板的正投影与所述第二导电部在所述衬底基板的正投影部分交叠;
第二子导电部,所述第二子导电部在所述衬底基板的正投影与所述第二导电部在所述衬底基板的正投影部分交叠,所述第二子导电部与所述第一子导电部之间形成所述开口。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括多个所述像素驱动电路,多个所述像素驱动在第一方向和第二方向上阵列分布,所述第一方向和所述第二方向相交;
任一像素驱动电路中的所述第一子导电部和与该像素驱动电路在第一方向上相邻的像素驱动电路中的第二子导电部连接。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述第二导电部在所述衬底基板的正投影为闭合环形,且所述第一导电部在所述衬底基板的正投影位于所述第二导电部在所述衬底基板的正投影内;
所述第三导电部在所述衬底基板的正投影和所述第三导电部上开口在所述衬底基板上的正投影形成闭合环形,所述第一导电部在所述衬底基板的正投影位于所述第三导电部在所述衬底基板的正投影和所述第三导电部上开口在所述衬底基板上的正投影形成的闭合环形内。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括多个所述像素驱动电路,多个所述像素驱动在第一方向和第二方向上阵列分布,所述第一方向和所述第二方向相交;所述像素驱动电路还包括第二晶体管,所述第二晶体管的第一极连接所述驱动晶体管的第一极,第二极连接所述驱动晶体管的栅极,栅极连接栅极驱动信号线;
所述第一导电层还包括:
所述栅极驱动信号线,在所述衬底基板上的正投影沿第一方向延伸,所述第二导电部至少部分位于所述栅极驱动信号线和所述第一导电部之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的