[发明专利]一种柔性陶瓷薄膜电容器的制备方法

权利要求书

1.一种柔性陶瓷薄膜电容器的制备方法,其特征在于，包括：

S1.制备纺丝前驱体：将含有铝元素的有机单体制备为氧化铝陶瓷前驱体聚合物；所述将含有铝元素的有机单体制备为氧化铝陶瓷前驱体聚合物的方法为：将乙酰丙酮加入含有铝元素的有机单体的有机溶剂中，经部分脱水后缩聚而成链状聚合物，除去有机溶剂后得到所述氧化铝陶瓷前驱体聚合物；所述氧化铝陶瓷前驱体聚合物为液相前驱体；

S2.将步骤S1所得氧化铝陶瓷前驱体聚合物进行静电纺丝，得到柔性陶瓷介质膜；静电纺丝的控制参数为：转速为80r/min-3000r/min、电压为5kV-30kV、推进速度为0.01mm/min-0.5mm/min；

S3.将步骤S2所得柔性陶瓷介质膜制备为内电极；所述将步骤S2所得柔性陶瓷介质膜制备为内电极的方法为：首先在步骤S2所得柔性陶瓷介质膜上预蒸镀一层纳米尺度的金属薄膜，旋涂一层正性抗蚀剂；然后经过曝光、显影和等离子去底膜工序后，再利用磁控溅射或蒸镀或者微电镀的方法镀上金属膜；最后采用有机溶剂浸泡去除基片表面的抗蚀剂，以及抗蚀剂表面的金属膜，保留下没有被抗蚀剂覆盖区域的金属图形，即得到所述内电极；

S4.将步骤S3所得内电极依照容值的不同进行叠加，叠层数量为100-500层，形成电容坯体板，并使用粘结剂对电容坯体板进行粘接处理；

S5.将步骤S4所得电容坯体板切割成数个小坯体，并将切割得到的小坯体进行烧结处理，得到产物A；

S6.将产物A打磨至露出电极，形成倒角陶瓷颗粒，并采用铜或银材料将端头封装后形成铜电极或银电极；链接粘合好铜电极板或银电极板，形成封端陶瓷颗粒后进行烧端处理，得到产物B；

S7.将产物B进行后处理得到所述柔性陶瓷薄膜电容器。

2.根据权利要求1所述柔性陶瓷薄膜电容器的制备方法,其特征在于，步骤S4所述烧结处理的方法为：将小坯体放入烧结装置中，控制焙烧温度为300-1200℃。

3.根据权利要求2所述柔性陶瓷薄膜电容器的制备方法,其特征在于，所述烧结处理中，首先控制烧结温度300℃-500℃，保温50-200min；然后控制烧结温度为500-1200℃，保温1-3天。

4.根据权利要求1所述柔性陶瓷薄膜电容器的制备方法,其特征在于，步骤S7所述后处理包括：依次进行镀镍处理和镀锡处理。

5.根据权利要求4所述柔性陶瓷薄膜电容器的制备方法,其特征在于，对镀镍处理和镀锡处理后的产物进行耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Tr和绝缘电阻Ri测试，将其中测试合格的产品封装得到最终出产的柔性陶瓷薄膜电容器。