[发明专利]一种用于RFID标签全自动封装设备在审
申请号: | 202111353742.9 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114093791A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 黄福兴 | 申请(专利权)人: | 杭州中芯微信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K19/077 |
代理公司: | 广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙) 44848 | 代理人: | 刘伟波 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 rfid 标签 全自动 封装 设备 | ||
1.一种用于RFID标签全自动封装设备,包括有工作机床板(1)、天线出料机(2)和保护条出料机(3);工作机床板(1)左侧中部安装有天线出料机(2);工作机床板(1)右侧中后部安装有保护条出料机(3);其特征是:还包括有封装转移系统(4)、天线安装系统(5)、保护条封装系统(6)和点胶连接系统(7);工作机床板(1)顶部安装有封装转移系统(4);工作机床板(1)右侧中部安装有天线安装系统(5);工作机床板(1)顶部后中侧安装有保护条封装系统(6);工作机床板(1)顶部后侧安装有点胶连接系统(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于RFID标签全自动封装设备,其特征在于,封装转移系统(4)包括有第一电动滑轨(401)、第一电动滑座(402)、基板承载板(403)、限位座(404)和加热条(405);工作机床板(1)顶部左侧和右侧各安装有一个第一电动滑轨(401);两个第一电动滑轨(401)顶部各滑动连接有一个第一电动滑座(402);两个第一电动滑座(402)顶部螺栓连接有基板承载板(403);基板承载板(403)前侧和后侧各安装有一个限位座(404);基板承载板(403)顶部等距安装有多个加热条(405)。
3.根据权利要求2所述的一种用于RFID标签全自动封装设备,其特征在于,天线安装系统(5)包括有第一安装座板(501)、电动滑柱(502)、安装条板(503)、第二电动滑座(504)、第三安装框(505)、第二电动滑轨(506)、第三电动滑座(507)、平齿轮(508)、连接条板(509)、第一安装架(5010)、第一电动伸缩杆(5011)、第一压板(5012)、触发器(5013)、连接杆(5014)、涂胶筒(5015)、连接轴板(5016)、安装条杆(5017)、触发锥杆(5018)和第三齿条(5019);工作机床板(1)右侧中部安装有焊接有第一安装座板(501);第一安装座板(501)顶部安装有两个电动滑柱(502);安装条板(503)底部连接两个电动滑柱(502);两个电动滑柱(502)表面各滑动连接有一个第二电动滑座(504);两个第二电动滑座(504)底部均连接第三安装框(505);第三安装框(505)前侧左部和后侧左部各安装有一个第二电动滑轨(506);两个第二电动滑轨(506)各滑动连接有一个第三电动滑座(507);两个第三电动滑座(507)各转动连接有一个平齿轮(508);两个平齿轮(508)轴心各固接有一个连接条板(509);两个第二电动滑轨(506)顶部之间螺栓连接有第一安装架(5010);第一安装架(5010)中部安装有第一电动伸缩杆(5011);第一电动伸缩杆(5011)的伸缩端底部螺栓连接有第一压板(5012);第三安装框(505)顶部右侧中部安装有触发器(5013);两个连接条板(509)之间底部固接有连接杆(5014);连接杆(5014)表面中部固定套接有涂胶筒(5015);第三安装框(505)前侧右部和后侧右部各转动连接有一个连接轴板(5016);两个连接轴板(5016)下部之间焊接有安装条杆(5017);安装条杆(5017)中部右侧安装有触发锥杆(5018);两个第二电动滑轨(506)顶部右侧各螺栓连接有一个第三齿条(5019)。
4.根据权利要求3所述的一种用于RFID标签全自动封装设备,其特征在于,第三安装框(505)左侧中部设置有一个缺口。
5.根据权利要求4所述的一种用于RFID标签全自动封装设备,其特征在于,涂胶筒(5015)顶部等距设置有多个出胶口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造