[发明专利]一种一体成型的低频隔振降噪复合板在审
申请号: | 202111349519.7 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN113775066A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 马钢;高松涛;李国强;李磊;都思哲;王志勇 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | E04B1/84 | 分类号: | E04B1/84;E04B1/86;E04B1/98 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 冷锦超;邓东东 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体 成型 低频 隔振降噪 复合板 | ||
1.一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,包括上层与下层的增强层,以及设置在上下增强层之间的隔振降噪复合结构层;所述隔振降噪复合结构层包括点阵栅格框架和均匀镶嵌于点阵栅格框架内的若干声子晶体散射体单元;所述声子晶体散射体单元由内部柱状核心体及包覆于核心体外层的粘弹性材料组成。
2.根据权利要求1所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,所述声子晶体散射体单元的形状为圆柱体或正六面体。
3.根据权利要求1所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,声子晶体散射体单元在点阵栅格框架内的填充率为10%-78%。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,声子晶体散射体单元的晶格常数为0.5-24cm。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,所述核心体的材质为金属或非金属或聚合物材料,核心体材料的杨氏模量为3×108-1×1012 Pa、密度为5000-20000kg/m3。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,所述粘弹性材料为橡胶或树脂材料,所述粘弹性材料的杨氏模量为8×103-2×106 Pa、密度为800-1800kg/m3。
7.根据权利要求1-3任意一项所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,所述核心体采用加工成型或模具成型,粘弹性材料覆层采用模具经高温热压工艺成型。
8.根据权利要求1所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,所述点阵栅格框架的材质为混凝土。
9.根据权利要求1所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,上层与下层的增强层的材质为钢筋。
10.根据权利要求1所述的一种一体成型的低频隔振降噪复合板,其特征在于,所述隔振降噪复合结构层的制备方法为:采用相应尺寸的钢制模具制作点阵栅格框架组件;对应声子晶体散射体单元的位置,在钢制模具中布置相应数量的钢制凸块,钢制凸块与模具之间用螺栓紧固;在模具中浇筑混凝土材料并养护脱模制成点阵栅格框架;将声子晶体散射体单元分别嵌入点阵栅格框架的预留位置中。
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