[发明专利]电路板

说明书

本申请涉及一种电路板，该电路板包括：至少一个第一线路层和至少一个第二线路层，其中，第一线路层和第二线路层在垂直方向上间隔设置，第一线路层上设置有渐变信号线；第二线路层上包括镂空区域，镂空区域的位置与相邻的第一线路层上的渐变信号线的位置相对应。由于镂空区域是根据第一线路层上的渐变信号线的走线方式挖空的，通过增加介质厚度，使得可以在第一线路层上设计较粗的线宽，达到降低信号损耗的目的。相应的，可以通过优化镂空区域使渐变线信号所在区域的阻抗变化最小，以解决渐变线区域阻抗不连续的问题，进而提高该电路班上信号传输的质量。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，特别是高速信号技术的不断发展，诸如32G的两电平信号调制技术(Non-Return-to-Zero,NRZ)和56G的四电平信号调制技术(Pulse AmplitudeModulation，PAM4)，同时对信号质量的要求越来越高。

目前，对于高速信号链路的走线，通常存在走线长度和走线路径无法进一步优化，进而导致信号损耗大的问题。而为了减小信号损耗，可在电路板上的局部区域设计较宽走线来减小信号损耗。然而一般电路板上的连接器区域或者芯片扇出(Fan-out)区域过孔密集，无法增加走线线宽，这些区域只能选择细线保证走线扇出，而连接器或者芯片扇出区域外(即Open Field区域)可选用宽线进行损耗的控制，这个过程中就会出现渐变线的设计，而渐变线则表现为阻抗不连续点，当具有快速上升沿的信号遇到阻抗不连续时，会产生信号反射、抖动等影响信号质量的现象。

基于此，如何做到增加信号线的线宽的同时，减小渐变线区域的阻抗不连续问题成为了当下电路板上信号线布局时亟待解决的技术问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电路板，且该电路板的各个线路层的走线和地孔设计进行了优化，以减小了该电路板上渐变线区域的阻抗不连续的问题。

第一方面，一种电路板，所述电路板包括：至少一个第一线路层和至少一个第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层在垂直方向上间隔设置，所述第一线路层上设置有渐变信号线；

所述第二线路层上包括镂空区域，所述镂空区域的位置与相邻的第一线路层上的渐变信号线的位置相对应。

本实施例中，由于镂空区域是根据第一线路层上的渐变信号线的走线方式挖空的，通过增加介质厚度，使得可以在第一线路层上设计较粗的线宽，达到降低信号损耗的目的。相应的，可以通过优化镂空区域使渐变线信号所在区域的阻抗变化最小，以解决渐变线区域阻抗不连续的问题，进而提高该电路板上信号传输的质量。

在其中一个实施例中，所述电路板还包括多个设置在所述渐变信号线周围的地孔，各所述地孔与所述渐变信号线之间的水平距离随着所述渐变信号线的宽度减小而缩小。

本实施例中，考虑到了地孔对渐变信号线所在区域中阻抗变化的影响，且通过设计地孔与渐变信号线之间的水平距离随着渐变信号线的宽度变化而变化，可以减小渐变信号线所在区域阻抗不连续性。

在其中一个实施例中，所述地孔的中心点与所述镂空区域的边缘线之间的最短距离小于预设阈值。

本实施例中，通过将地孔设置在距离镂空区域的边缘线很近的位置，可以减少地孔对渐变信号线所在区域的阻抗影响。

在其中一个实施例中，所述地孔包括设置在所述渐变信号线的宽度不变的两侧区域的第一地孔，以及在设置在所述渐变信号线的宽度发生变化的两侧区域的第二地孔；相邻两个所述第一地孔之间的距离大于相邻两个所述第二地孔之间的距离。

本实施例中，通过对地孔的摆放设计优化，使地孔以弧形的形状排列在渐变信号线周围的线路板上，不仅起到隔离作用，减少不同渐变信号线之间的信号串扰，而且还可以减少渐变信号线所在区域阻抗的变化量，以解决渐变信号线所在区域阻抗不连续的问题。