[发明专利]一种光刻图案、金属图形连接体及其制备工艺在审
申请号: | 202111346972.2 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN116130357A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 呂寅準 | 申请(专利权)人: | 成都高真科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/3213 | 分类号: | H01L21/3213 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 唐邦英 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光刻 图案 金属 图形 连接 及其 制备 工艺 | ||
1.一种光刻图案的制备工艺,先在基础模板上通过刻蚀工艺形成特定的覆膜图形,然后再沉积氮化硅层,再通过干刻蚀工艺刻蚀氮化硅层形成基础图案,所述基础图案由下到上依次为金属层和非金属层,于非金属层的上端面形成多个覆膜图形,所述覆膜图形的两侧均形成氮化硅图形,覆膜图形及其两侧的氮化硅图形为一个单元体,其特征在于,还包括以下步骤:
S1、沉积覆膜层,使覆膜层覆盖单元体且留出相邻两个单元体之间的间隙,采用湿刻蚀工艺刻蚀该间隙对应的非金属层且不刻蚀该间隙对应的金属层;
S2、挥发去除覆膜层;
S3、在经过步骤S1刻蚀非金属层上形成的空缺中沉积铷形成铷层;
S4、先通过湿刻蚀工艺刻蚀未被氮化硅图形覆盖的非金属层、金属层,再通过干刻蚀去除氮化硅图形,再通过湿刻蚀工艺刻蚀剩余非金属层且不刻蚀金属层。
2.根据权利要求1所述的一种光刻图案的制备工艺,其特征在于,所述金属层包括氮化钛层,所述非金属层包括氧化硅层。
3.根据权利要求2所述的一种光刻图案的制备工艺,其特征在于,所述金属层为氮化钛层且所述非金属层为氧化硅层。
4.根据权利要求1所述的一种光刻图案的制备工艺,其特征在于,步骤S1中,相邻两个单元体之间的间隙数量大于等于1。
5.根据权利要求1所述的一种光刻图案的制备工艺,其特征在于,步骤S1中,相邻两个单元体之间的间隙的具体位置根据实际制备的光刻图案中需要连接的两个金属图形确定。
6.根据权利要求1所述的一种光刻图案的制备工艺,其特征在于,步骤S1中,当相邻两个单元体之间的间隙数量大于1时,通过不同间隙制备的各个铷层交错布置。
7.一种金属图形连接体,其特征在于,该金属图形连接体由下到上依次包括金属层和铷层,所述金属图形连接体用于连接两个金属图形,金属图形连接体中的金属层的长度小于金属图形。
8.一种光刻图案,其特征在于,包括多个金属图形,至少有一组相邻连个金属图形之间设置有如权利要求7所述的金属图形连接体。
9.采用权利要求1-6任一项所述制备工艺制备的金属图形连接体。
10.采用权利要求1-6任一项所述制备工艺制备的光刻图案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都高真科技有限公司,未经成都高真科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111346972.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造