[发明专利]一种高驱动超薄线性振动装置

说明书

本发明涉及一种高驱动超薄线性振动装置，包括下壳体、电路板、线圈、质量块以及弹片，所述下壳体包括平面、平面中部的定位凸台、平面两侧边缘处的折弯臂；所述电路板贯通定位凸台并置于平面上，所述线圈与定位凸台限位设置且置于电路板上，所述电路板两侧制有限位凸台；所述质量块位于线圈上部，质量块内包含磁铁结合部，磁铁结合部内固定磁铁组，所述磁铁组上方设置有导磁片，下方设置有平衡片，所述弹片一端制有定位折弯，所述定位折弯与下壳体的折弯臂连接形成防砸垫块；弹片另一端制有定位块，质量块的两侧制有平台凹槽，弹片通过定位块与平台凹槽的紧密贴合实现无缝焊接。本发明结构新颖、装配精准，驱动力大的同时振动保持平稳。

技术领域

本发明属于电磁学及振动力学技术领域，涉及耳机、手机及其游戏手柄等整机器件的反馈功能器件，尤其是一种高驱动超薄线性振动装置。

背景技术

目前市场上的线性马达，主要分为Z轴线性马达(振动方向为厚度方向)和X向线性马达(振动方向为非厚度方向)，随着用户对外观和振感的要求越来越高，线性马达设计的“超薄化”已成为一个趋势，Z轴线性马达由于受振动方向及空间的限制，不适用于作为产品的“超薄化”设计结构，而X向马达由于振动体感好，整机空间利用率相对较高，可作为“超薄化”设计的首要选择。但由于“超薄化”结构受高度的限制，往往其驱动力较小，从而无法满足终端客户的振感需求；其次现有的“V”形弹片结构，为防止产品定向跌落过程中弹片与壳体碰撞，损伤弹片，往往在弹片与壳体内部侧表面之间添加泡棉或垫块的方式，这种结构的使用导致工艺难度大，制程良率低，不利于产品的批量生产；另外产品音圈与壳体装配的过程中，线圈与定位工装很容易发生偏斜，导致定心效果差，线圈定位不准确，导致磁路系统不对称，使产品在振动过程中容易出现偏振，导致噪音不良；另弹片与质量块的焊接工艺中，由于焊接能量不稳定，往往导致部分产品焊点高度偏高，焊锡球与壳体擦碰，导致噪音不良。

通过检索未发现与本申请相关的专利文献。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种结构新颖、安装便捷、降低产品工艺难度，简化工艺制造流程，提升产品良率；且振动平稳的高驱动超薄线性振动装置。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种高驱动超薄线性振动装置，包括下壳体、电路板、线圈、上壳体、质量块以及弹片，所述下壳体包括平面，所述平面的中部制有定位凸台；所述电路板贯通于定位凸台并结合于平面，所述线圈设置在电路板上部，线圈中央贯通于定位凸台，所述电路板两侧与水平振动方向同侧的平面上还斜对称制有限位凸台，所述平面的两侧边缘处均向上折弯制有折弯臂；所述质量块位于线圈上部，质量块内包含磁铁结合部，所述磁铁结合部内固定磁铁组，磁铁组由多个磁铁通过海尔贝克阵列设置，所述磁铁组上方设置有导磁片，下方设置有平衡片，所述导磁片置于质量块的定位槽内，平衡片设置在磁铁结合部内；所述弹片包括弧形连接件，弧形连接件的两端竖向侧壁一体延长制有两个弹臂，分别为第一弹臂和第二弹臂，所述第一弹臂末端一体制有定位折弯，所述定位折弯与下壳体的折弯臂定位卡装连接形成防砸垫块；所述第二弹臂的端部固装有定位块，所述质量块的两侧均制有与该定位块相适配的平台凹槽，弹片另一端通过定位块与平台凹槽的紧密贴合实现无缝焊接；所述上壳体内部为空，是形成振动装置的外部轮廓，上壳体与下壳体相互配合形成闭合腔体，实现质量块悬置于闭合腔体内。

而且，所述第一弹臂和第二弹臂之间的距离从靠近弧形连接件一端到远离弧形连接件一端越来越大。

而且，所述第一弹臂和第二弹臂中央部分的宽度窄于其两侧的宽度。

而且，所述平衡块采用钨镍合金材质；所述上、下壳体采用导磁材质。

而且，所述上壳体上还设有定位通孔。

而且，所述导磁片两侧的质量块上还对称制有双凹槽。

而且，所述磁铁结合部内的四角处均制有溢胶半圆孔。