[发明专利]一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法

权利要求书

1.一种剥离层处理液，其特征在于，包括硫酸铜、硫酸锌和焦磷酸钾的混合水溶液，添加剂A溶液和添加剂B溶液；

其中，所述添加剂A溶液为氨基酸、钨酸钠和碘化钾的混合水溶液；所述添加剂B溶液为含可溶性镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合水溶液；

所述氨基酸为半胱氨酸、甲硫氨酸、缬氨酸、色氨酸中的一种。

2.根据权利要求1所述的剥离层处理液，其特征在于，所述剥离层处理液的硫酸铜浓度为4-9g/L，硫酸锌浓度为5-10g/L，焦磷酸钾浓度为45-90g/L，每升剥离层处理液中，添加剂A溶液的体积为60-200mL，添加剂B溶液的体积为300-800mL；

其中，所述添加剂A溶液为氨基酸6-11g/L、钨酸钠3-6g/L和碘化钾4-8g/L的混合水溶液；所述添加剂B溶液中镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合盐溶液的总浓度为40-90 g/L。

3.根据权利要求2所述的剥离层处理液，其特征在于，所述剥离层处理液还包括焦磷酸钾80-150g/L。

4.根据权利要求1所述的剥离层处理液，其特征在于，所述剥离层处理液的pH值为9.0-11.0，溶液温度为30-50℃。

5.一种可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1配制剥离层处理液，将硫酸铜、硫酸锌、焦磷酸钾分别溶于水，待澄清后混合，加入氨基酸、钨酸钠和碘化钾的混合水溶液的添加剂A溶液和含可溶性镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合水溶液的添加剂B溶液，调节pH值及溶液温度；所述氨基酸为半胱氨酸、甲硫氨酸、缬氨酸、色氨酸中的一种；

S2载体铜箔预处理：将18或35微米电解铜箔作为载体铜箔浸入S1中所配制剥离层处理液中浸泡预处理；

S3电沉积纳米金属层：将S2预处理后的载体铜箔作为阴极，继续于S1中所配制剥离层处理液中，电沉积一层纳米金属层；

S4电沉积超薄铜箔：将经过S3处理后的载体箔浸入电镀铜溶液中，电沉积超薄铜箔。

6.根据权利要求5所述的可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，S2中所述的浸泡预处理时间为10-30s。

7.根据权利要求5所述的可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，S3中所述的电沉积纳米金属层，电流密度为2.5-10A/dm²，电沉积时间为5-10s。

8.根据权利要求5-7任一项所述的可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，S4中所述电镀铜使用的溶液为酸铜电解液，由80g/L硫酸铜、110g/L硫酸、10ppm水解胶原蛋白和40ppm盐酸组成。

9.根据权利要求5所述的可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，S4中所述电沉积超薄铜箔的厚度为2-6微米。