[发明专利]一种用于ATR机箱的真空钎焊工艺有效
| 申请号： | 202111344009.0 | 申请日： | 2021-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN114147307B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 焦坤;赵文忠;赵磊;杜行;董小媛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 金凤 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 atr 机箱 真空 钎焊 工艺 | ||
1.一种用于ATR机箱的真空钎焊工艺，其特征在于包括下述步骤：
1)设置热电偶：在设备的空余热电偶通道增加外置控温热电偶，第1组热电偶紧贴ATR机箱外侧表面，第2组热电偶紧贴ATR机箱内侧表面，第3组热电偶紧贴ATR机箱右上角内焊缝处；
2)第一预热区间：以10～12℃/min从室温升温至120℃，真空度≤4×10-3Pa，待3组热电偶温度均稳定在120℃后，保温3～5min；
3)第一升温区间：以8～10℃/min从120℃升温至200℃，真空度≤1×10-3Pa，待3组热电偶温度均稳定在200℃后，保温5～10min；
4)第二预热区间：以5～8℃/min从200℃升温至400℃，真空度≤1×10-3Pa，待3组热电偶温度均稳定在400℃后，保温10～20min；
5)第二升温区间：以5～8℃/min从400℃温至420℃，真空度≤8.5×10-4Pa，待3组热电偶温度均稳定在420℃后，保温20～30min；
6)第三预热区间：以4～6℃/min从420℃升温至550℃，真空度≤8.5×10-4Pa，待3组热电偶温度均稳定在550℃后，保温5～10min；
7)第三升温区间：以4～5℃/min从550℃升温至570℃，真空度≤7×10-4Pa，待3组热电偶温度均稳定在570℃后，保温15～25min；
8)第四预热区间：以3～4℃/min从570℃升温至605℃，真空度≤6.5×10-4Pa，待3组热电偶温度均稳定在605℃后，保温5～10min；
9)第四升温区间：以2～3℃/min从605℃升温至615℃，真空度≤6.5×10-4Pa，待3组热电偶温度均稳定在615℃后，保温3～6min；
10)降温区间：615℃随炉冷却≤100℃出炉，空冷至室温。
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