[发明专利]一种钛合金支板的电子束焊接结构增强方法

权利要求书

1.一种钛合金支板的电子束焊接结构增强方法，其特征在于：

a、加强筋位置的确定

通过在钛合金支板钻孔确定加强筋位置，在距离钛合金支板端头L1、L2，距离边缘D1、D2的位置进行划线，确定钻孔位置，即孔1～孔4；

b、钻孔

根据划线确定的位置，在钛合金支板两侧分别钻孔孔1～4，使钛合金支板两侧在钻孔位置通透；

c、修配加强筋

根据工艺要求修配加强筋，要求加强筋无断痕、表面平整；且加强筋的长度不短于钛合金支板的长度，其高度不高于钛合金支板内腔高度；

d、清理钛合金支板及加强筋

清理钛合金支板空腔、钻孔、加强筋表面无杂物；

e、氩弧焊定位加强筋

将加强筋沿着钛合金支板的轴向，对应孔1～孔4的位置，填充到钛合金支板的空腔当中；在孔1～孔4对钛合金支板和加强筋进行氩弧焊定位；

f、电子束焊接

在钛合金支板两侧，分别对填充的加强筋进行电子束焊接；满足以下技术指标：

焊接：扫描波形为圆波、加速电压150kV、聚焦2085mA、扫描频率20Hz、扫描幅值0.4mm、焊接速度8mm/s、焊接束流2.7mA；

修饰焊：扫描波形为圆波、加速电压150kV、聚焦2145mA、扫描频率20Hz、扫描幅值1.6mm、焊接速度8mm/s、焊接束流2.0mA；

g、钳修

钳加工去除钛合金支板两侧的加强筋多余部分，使得钛合金支板两侧表面平整；

h、使用超声波去除钛合金支板焊接残余应力所述的步骤b中孔1～孔4的孔径为2mm。