[发明专利]一种电压补偿中继电路及服务器系统在审

专利信息
申请号: 202111341974.2 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114142725A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 杨孝然 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H02M3/156 分类号: H02M3/156;G06F1/26;H02H3/087
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏亚茹
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电压 补偿 中继 电路 服务器 系统
【说明书】:

本申请公开了一种电压补偿中继电路及服务器系统,该电压补偿中继电路包括:监测模块,用于获取BOOST电路的实际输入电压和实际输出电压;控制器,用于根据实际输入电压和实际输出电压确定占空比,并按占空比生成方波信号;BOOST电路,用于响应方波信号将电源端输出至负载端的电压升高到负载端需求电压。本申请能够实现对传输路径中关键电压节点的补偿,可避免系统在负载电流较大时,负载电压下降较大的风险,提高了运行可靠性。

技术领域

本申请涉及服务器领域,特别涉及一种电压补偿中继电路及服务器系统。

背景技术

随着信息技术的发展,不同的服务器类型逐渐出现,从之前单一的计算型发展为多节点、储存型、高密度等适用于不同应用场景的设计。同时,设计的复杂性逐步增加,机箱空间有限,从而导致电源路径逐渐增长。目前服务器系统使用总线的形式进行供电,从供电端口到负载端路径较长,当负载电流较大时,电源传输路径、线缆与器件所产生的压降较大,会使得负载所得到的电压较小,无法满足正常运行的要求。

现阶段一般通过提高PSU输出电压或者降低电源路径阻抗,用来优化负载所得到的电压值。如果为了满足远端负载所得到的电压而提高PSU输出值,会造成距离PSU较近的负载超出可承受电压范围从而造成器件损坏,降低路径阻抗一般通过增加PCB(PrintedCircuit Board,印制电路板)内电源层铜厚或者使用通流母排。其中增加铜厚会直接导致PCB总体厚度增加,使生产成本和加工工艺提升。同时,部分对PCB板厚存在要求的器件无法适应新的PCB板厚。增加通流母排可能会存在整体机箱中结构上的干涉,在PCB加工过程中也会存在形变的风险。

因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种电压补偿中继电路及服务器系统,能够实现对传输路径中关键电压节点的补偿,可避免系统在负载电流较大时,负载电压下降较大的风险,提高了运行可靠性。

为解决上述技术问题,本申请提供了一种电压补偿中继电路,包括:

监测模块,用于获取BOOST电路的实际输入电压和实际输出电压;

控制器,用于根据所述实际输入电压和所述实际输出电压确定占空比,并按所述占空比生成方波信号;

所述BOOST电路,用于响应所述方波信号将电源端输出至负载端的电压升高到负载端需求电压。

可选的,该电压补偿中继电路还包括:

辅助保护模块,用于获取过流保护的检测信号;还用于根据所述触发信号断开电源端和负载端的供电通路;

所述控制器,还用于根据所述检测信号判断是否过流,若是,生成所述触发信号。

可选的,所述辅助保护电路包括:

采集模块,用于采集过流保护的检测信号;

设于电源端和负载端的供电通路上、与电源正极连接的第一开关,用于在接收到所述触发信号后断开,以使所述供电通路断开。

可选的,所述采集模块包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容及运算放大器,所述第一电阻的第一端和所述BOOST电路的输入电感的第一端连接,所述第一电阻第二端与所述第一电容的第一端及所述第二电阻的第一端连接,所述第一电容的第二端与所述输入电感的第二端及所述第三电阻的第一端连接,所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端及所述运算放大器的反相输入端连接,所述第二电阻的第二端与所述第五电阻的第一端及所述运算放大器的同相输入端连接,所述第四电阻的第二端与所述运算放大器的输出端及所述控制器连接,所述第五电阻的第二端接地;

其中,所述第二电阻、所述第三电阻、所述第四电阻、所述第五电阻的阻值相同。

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