[发明专利]一种手势识别键盘、电子设备及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111341460.7 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114035692A 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 胡潇然;王凯伦;肖玉元;张千;向勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;G06F3/04883
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 蔺显俊
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 手势 识别 键盘 电子设备 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种手势识别键盘、电子设备及制备方法。所述手势识别键盘包括手势识别模组以及封装部件;所述手势识别模组包括依次叠设的下电极层、热释电层和上电极层;所述封装部件至少形成在上电极层远离下电极层一侧;至少部分所述下电极层形成键盘电路,所述封装部件对应所述键盘电路的区域界定用于输入信号的键盘输入区。当手势控制时,热辐射信号穿过上电极层去刺激热释电层,热释电层受到刺激后,产生电信号并通过上下电极将电信号导出,实现手势识别。本发明还提供一种电子设备和一种手势识别键盘的制备方法。本发明提供的一种手势识别键盘解决了现有手势识别键盘尺寸大、功耗高的技术问题。

【技术领域】

本发明涉及电子设备技术领域,其特别涉及一种手势识别键盘、电子设备及其制备方法。

【背景技术】

目前现有的带有手势识别功能的键盘通常是采用摄像头模组、红外模组或者毫米波模组,但是将这些模组集成到键盘上,导致手势识别键盘以及包含手势识别键盘的电子设备存在尺寸大、功耗高的问题。

【发明内容】

为了解决手势识别键盘以及包含手势识别键盘的电子设备尺寸大、功耗高的问题,本发明提供一种手势识别键盘、电子设备及其制备方法。

本发明为解决上述技术问题,提供如下的技术方案:一种手势识别键盘,所述手势识别键盘包括手势识别模组以及封装部件;

所述手势识别模组包括依次叠设的下电极层、热释电层和上电极层;所述封装部件至少形成在上电极层远离下电极层一侧;

至少部分所述下电极层形成键盘电路,所述封装部件对应所述键盘电路的区域界定用于输入信号的键盘输入区。

优选地,所述手势识别键盘还包括基板,所述基板形成在所述下电极远离热释电层一侧。

优选地,所述热释电层为PVDF、PVDF-TrFE中的一种或多种的组合制成的薄膜层。

优选地,所述手势识别键盘感应热源的预设距离为0mm-180mm。

优选地,所述手势识别键盘由透明材料制成。

优选地,所述上电极层和/或所述下电极层为ITO薄膜电极、pedot薄膜电极或纳米银电极中的一种或多种的组合。

优选地,所述键盘输入区为触摸式输入或者按压式输入,通过触摸或按压所述键盘输入区可输入信号。

优选地,所述手势识别键盘还包括滤波模块,所述滤波模块与所述上电极层和/或所述下电极层电性连接并对所述热释电层释放的热释电信号和/或压电信号进行滤波。

本发明为解决上述技术问题,提供又一技术方案如下:一种电子设备,所述电子设备包括电子设备主体及前述任一项的手势识别键盘,所述手势识别键盘与所述电子设备电性连接和/或信号连接以向所述电子设备主体中输入信息。

本发明为解决上述技术问题,提供又一技术方案如下:一种手势识别键盘的制备方法,包含以下步骤:

提供下电极层,所述下电极层上形成有键盘电路;

在下电极层上形成热释电层;

在热释电层远离下电极层一侧形成上电极层;

在至少所述上电极层远离下电极层一侧形成封装部件,并在封装部件对应键盘电路的区域形成键盘输入区。

与现有技术相比,本发明所提供的一种手势识别键盘,具有如下的有益效果:

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