[发明专利]获取PCIe设备温度的方法、系统、终端及存储介质

说明书

本发明提供一种获取PCIe设备温度的方法、系统、终端及存储介质，包括：通过PCIe总线轮询PCIe设备，采集PCIe设备的温度数据；将所述温度数据通过智能平台管理接口命令发送至基板管理控制器。本发明可以在BMC无法直接读取PCIe设备的温度时，通过系统获取到再传递给BMC，从而进行散热调控，保障服务器的散热；通过本发明能同时获取不同PCIe卡的温度，配置变化时不需要频繁更换固件版本，使服务器固件版本稳定，为服务器的后续运维工作提供了便利。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，具体涉及一种获取PCIe设备温度的方法、系统、终端及存储介质。

背景技术

BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)是服务器特有的管理控制器，BMC可以自动监控服务器运行状态，并及时根据当前状态进行调控。BMC是一个完整的嵌入式Linux系统，有自己的芯片，内存，网络及存储空间，用户可以通过网络带外访问BMC，也可以在服务器系统下访问BMC。服务器正常运行时，由于环境温度的升高，或者硬盘、处理器等部件由于负载压力产生升温，需要增加风扇转速对其进行散热调控，以维持服务器正常工作，这个散热调控的工作是由BMC完成的。一方面，BMC可以及时获取当前服务器各个部件的实时温度，另一方面，BMC可以直接对风扇进行操作，控制风扇的转速和模式。而各个温度在到达何阈值时开始调控，调控时风扇转速如何增加，都是散热调控策略的内容。一些PCIe卡设备，如GPU、APU、网卡、FPGA卡等由于工作时芯片发热量较大，一般本身不支持主动散热或者主动散热性能较差，需要依赖于服务器的散热功能，因此服务器BMC需要获取PCIe卡设备的温度进行风扇调控。

当前服务器BMC获取PCIe卡温度的方案，例如，PCIe卡是通过PCIe卡槽接至服务器主板上的，PCIe接口有预留I2C总线接口，另一端接至BMC处。BMC通过I2C访问至PCIe卡中的寄存器，读取当前PCIe卡核心的温度。BMC根据当前读取到的温度进行散热调控。

现有技术存在以下缺陷：BMC通过I2C读取PCIe卡寄存器的温度值，但不同厂商固件对温度寄存器的处理逻辑不同，以GPU来说，一般都是由不同的OEM厂商进行生产制造，即使核心是相同的，固件也不同，因此BMC读取温度的寄存器地址，数据类型，计算方法等都有所差异。这就需要服务器BMC端进行适配，服务器每更新一款PCIe卡，都需要重新发布BMC去适配。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种获取PCIe设备温度的方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种获取PCIe设备温度的方法，包括：

通过PCIe总线轮询PCIe设备，采集PCIe设备的温度数据；

将所述温度数据通过智能平台管理接口命令发送至基板管理控制器。

进一步的，通过PCIe总线轮询PCIe设备，采集PCIe设备的温度数据，包括：

校验与PCIe设备的PCIe总线的通信状态；

通过第一脚本轮询向PCIe设备发送读取温度数据的请求；

将PCIe设备返回的温度数据保存至第一文件。

进一步的，将所述温度数据通过智能平台管理接口命令发送至基板管理控制器，包括：

读取第一文件中的温度数据，并将所述温度数据转换为16进制；

将16进制的温度数据通过智能平台管理接口命令发送至基板管理控制器；

接收基板管理控制器返回的数据接收回执，根据所述数据接收回执将已发送的温度数据从所述第一文件清除。

进一步的，将所述温度数据通过智能平台管理接口命令发送至基板管理控制器之后，所述方法还包括：