[发明专利]一种光模块及电子设备

说明书

本发明涉及一种光模块及电子设备。该光模块包括外壳、设有电子元件的电路板、导热垫片以及传热元件；所述传热元件设置于所述外壳上，用于将热量沿着所述外壳传导；所述电路板设置于所述外壳的一侧，且所述电子元件与所述传热元件相对，所述导热垫片设置于所述电路板与所述外壳之间，所述导热垫片的第一面贴合所述电子元件，所述导热垫片的第二面贴合所述传热元件。本发明中，电路板上的电子元件可通过导热垫片将热量导至传热元件，再通过传热元件将热量沿着外壳传导，该提高了外壳的传热速率，提高了光模块的散热能力，从而提高了光模块的使用稳定性，降低电子设备因散热问题而导致失效的可能。

技术领域

本发明涉及光模块技术领域，更具体地说，涉及一种光模块及电子设备。

背景技术

随着5G的兴起，对高速光模块的需求越来越大，这就对散热的要求也越来越高，低速率如100G以下的光模块通过导热界面材料将热量传导到外壳上散热完全没问题。但随着速率越来越大，400G/800G光模块的散热按照传统的方式散热很难满足要求，特别是800GOSFP光模块，用传统导热界面材料散热方式基本无法满足散热要求。

热量如果不能及时转移，发热量的增加将使得电子元件温度极速恶化，造成产品失效。电子设备市场上有55％的电子设备失效是由于温度引起，并且温度每上升10℃，失效率将增加一倍。光模块受限于狭小的内部空间，只能靠自然对流和热传导来降温。相对于手机、电脑行业来说，光模块热流密度更大，散热面积更小，热设计更难。因此，对于高速光模块(例如800G OSFP光模块)的散热需要有新的散热方案。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的光模块及电子设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光模块，包括：外壳、设有电子元件的电路板、导热垫片以及传热元件；

所述传热元件设置于所述外壳上，用于将热量沿着所述外壳传导；所述电路板设置于所述外壳的一侧，且所述电子元件与所述传热元件相对，所述导热垫片设置于所述电路板与所述外壳之间，所述导热垫片的第一面贴合所述电子元件，所述导热垫片的第二面贴合所述传热元件。

优选地，所述外壳靠近所述电路板的一面设有安装凹槽，所述传热元件安装于所述安装凹槽中。

优选地，所述安装凹槽沿所述外壳的长度方向延伸，所述传热元件呈扁平的长条状，且与所述安装凹槽相适配。

优选地，所述传热元件与所述外壳焊接连接。

优选地，所述光模块还包括散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述外壳远离所述电路板的一侧。

优选地，所述散热鳍片沿所述外壳的长度方向设置，且与所述传热元件对应。

优选地，所述导热垫片与所述电子元件的发热面尺寸一致。

优选地，所述传热元件包括热管或均温板。

优选地，所述电子元件包括芯片。

本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一项所述光模块。

实施本发明的光模块及电子设备，具有以下有益效果：

电路板上的电子元件可通过导热垫片将热量导至传热元件，再通过传热元件将热量沿着外壳传导，该提高了外壳的传热速率，提高了光模块的散热能力，从而提高了光模块的使用稳定性，降低电子设备因散热问题而导致失效的可能。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一个实施例中的光模块的外壳的第一面的结构示意图；

图2是图1所示光模块的外壳的第二面的结构示意图；