[发明专利]电子组件及用于安装该电子组件的安装框架在审
申请号: | 202111327135.5 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN114023564A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 赵范俊 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/232;H01G4/002;H01G4/30;H01G4/005;H01G2/02;H01G4/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 曹志博;马翠平 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 用于 安装 框架 | ||
1.一种电子组件,包括:
电容器阵列,包括在第一方向上顺序地布置的多个电容器;以及
一对金属框架,分别设置在所述电容器阵列的相对的侧表面上,并且分别连接到所述多个电容器的第一外电极和第二外电极,
其中,所述一对金属框架中的每个金属框架包括:
支撑部,结合到所述第一外电极和所述第二外电极的对应的头部;以及
安装部,从所述支撑部的下端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸,
一个或更多个切割部形成在所述支撑部的一部分中,并且
0.01≤d2/b≤0.5,其中,所述切割部在所述第一方向上的长度为d2,并且所述多个电容器中的每个电容器在所述第一方向上的长度为b。
2.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述切割部形成在在所述第一方向上彼此相邻的所述多个电容器的每条边界线上。
3.根据权利要求1所述的电子组件,其中,0.01≤d1/t≤0.5其中,所述切割部在厚度方向上的长度为d1,所述支撑部在所述厚度方向上的长度为t,
其中,所述厚度方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
4.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述切割部形成在所述安装部中使得所述切割部具有L形状。
5.根据权利要求1所述的电子组件,所述电子组件还包括包封所述电容器阵列的包封部,
其中,所述安装部暴露于所述包封部的外部。
6.根据权利要求1所述的电子组件,其中,导电粘合部设置在所述第一外电极的所述头部和所述第二外电极的所述头部与所述支撑部之间。
7.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述电容器包括:主体;以及所述第一外电极和所述第二外电极,形成在所述主体的在所述第二方向上的相对的端表面上,并且
所述主体包括:介电层;以及第一内电极和第二内电极,交替地设置,同时所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。
8.根据权利要求7所述的电子组件,其中,所述第一外电极包括:
第一头部,形成在所述主体的在所述第二方向上的所述相对的端表面中的一个表面上;以及
第一带部,从所述第一头部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分以及所述主体的相对的两个侧表面的部分,
所述第二外电极包括:
第二头部,形成在所述主体的在所述第二方向上的所述相对的端表面中的另一个表面上;以及
第二带部,从所述第二头部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分以及所述主体的相对的两个侧表面的部分。
9.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述电容器阵列以至少两层进行堆叠。
10.根据权利要求9所述的电子组件,其中,所述支撑部延伸到位于上侧处的电容器阵列的所述多个电容器的头部。
11.根据权利要求9所述的电子组件,所述电子组件还包括包封所述电容器阵列的包封部,
其中,所述安装部暴露于所述包封部的外部。
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