[发明专利]温度处理方法及相关设备

说明书

本申请提供了一种温度处理方法及相关设备，电子设备可以获取该电子元件的工作温度，以及基于上一次获得的控制温度更新后的温控范围，据此获得本次输出的控制温度，使其与上一次获得的控制温度之间的差值较小，且基于本次所得控制温度，更新上述温控范围，用于获得下一次输出的控制温度，使其与本次所得控制温度之间的差值较小，避免了所获得的控制温度出现震荡，导致基于所得控制温度对目标对象的工作状态进行控制，产生较大噪声干扰，且降低系统稳定性。

技术领域

本申请主要涉及电子技术领域，更具体地说是涉及一种温度处理方法及相关设备。

背景技术

在集成电路行业中，电子元件的工作温度过高不仅会影响集成电路的稳定性，且会影响电子元件的性能，还可能会损坏，导致影响使用集成电路的电子设备的正常工作。可见，集成电路中的过温保护设计显得尤为重要。

对此，如笔记本电脑、台式电脑等电子设备中，通常会设置风扇等散热装置，依据检测到的工作温度来动态调整风扇转速。若工作温度瞬间突变，会出现风扇转速瞬间加快的震荡现象，降低了系统稳定性，也会造成噪声干扰，降低用户体验。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种温度处理方法，所述方法包括：

获取电子元件的工作温度和温控范围；

基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

基于所述控制温度，更新所述温控范围。

可选的，所述基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度，包括：

检测所述工作温度是否超过所述温控范围，得到检测结果；

基于所述检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

可选的，所述基于所述检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度，包括以下至少一种实现方式：

若所述检测结果为所述工作温度位于所述温控范围内，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度不变；

若所述检测结果为所述工作温度超过所述温控范围，将所述工作温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

若所述检测结果为所述工作温度未达到所述温控范围，将所述工作温度与预设迟滞温度的总温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

可选的，所述基于所述控制温度，更新所述温控范围，包括：

将所述控制温度更新为所述温控范围的上限温度；

将所述控制温度与预设迟滞温度的差值，更新为所述温控范围的下限温度。

可选的，所述获取温控范围，包括：

检测当前是否存在所述电子元件的历史工作温度；

确定存在所述历史工作温度，调取上一次获得的温控范围；

确定未存在所述历史工作温度，依据所述工作温度和预设迟滞温度，获得温控范围。

可选的，所述预设迟滞温度的获取方法包括：

响应针对所述电子元件的迟滞温度配置请求，获得针对所述电子元件的预设迟滞温度。

可选的，所述方法还包括：

将所述控制温度与上一次获得的历史控制温度进行比较；

确定所述控制温度与所述历史控制温度相同，维持所述目标对象的工作状态不变；