[发明专利]一种新型低剖面双极化基站天线

权利要求书

1.一种新型低剖面双极化基站天线，其特征在于，所述的低剖面双极化基站天线包括一个双极化天线辐射结构，一个差分馈电电路，两个金属短路柱，一个新型AMC反射面结构；

所述的双极化天线辐射结构包括介质基板A (5)，介质基板B (26)，四个等大的方形金属贴片A (1)、方形金属贴片B (2)、方形金属贴片C (3)、方形金属贴片D (4)，环形金属贴片(17)；所述介质基板A (5)位于介质基板B (26)的上方，且介质基板A (5)的背面与介质基板B (26)的正面之间有一层金属贴片的间距；所述的四个等大的方形金属贴片A (1)、方形金属贴片B (2)、方形金属贴片C (3)、方形金属贴片D (4)分别印刷在介质基板A (5)正面的四个角处，环形金属贴片(17)印刷在介质基板B(26)正面的四边上；所述的介质基板A(5)上设有非金属过孔C (12)，介质基板B (26)设有非金属过孔D (19)；介质基板C (31)上设有非金属过孔F (32)，非金属过孔C (12)、非金属过孔D (19)、非金属过孔F (32)的中心在同一条直线上，尼龙柱(43)穿过非金属过孔C (12)和非金属过孔D (19)和非金属过孔F(32)；

所述的差分馈电电路包括方形金属地板(18)，金属贴片G (27)，金属贴片H(28)，金属贴片I(29)，金属贴片J(30)，金属贴片E(6)，金属贴片F(7)，同轴线A (40)、同轴线B (41)；所述的方形金属地板(18)印刷在介质基板B (26)的正面，方形金属地板(18)中心与介质基板B (26)中心重合，所述的方形金属地板(18)上设有金属过孔；金属贴片G (27)、金属贴片H (28)、金属贴片I (29)、金属贴片J (30)印刷在介质基板B (26)的背面，其中，金属贴片G(27)、金属贴片H (28)是直的微带线，金属贴片I (29)、金属贴片J (30)是弯曲的微带线，金属贴片I (29)、金属贴片J (30)为“几”字形结构，两端均设有金属过孔；金属贴片I (29)长度和金属贴片F (7)、金属贴片G (27)长度相等；金属贴片J (30)的长度和金属贴片H(28)的长度相等；所述金属贴片G (27)、金属贴片H (28)、金属贴片I (29)、金属贴片J(30)的一端分别在介质基板B (26)的中心附近，另一端分别在介质基板B (26)四个边的中心位置；所述的金属贴片E (6)，金属贴片F (7)印刷在介质基板A (5)的正面，其中，金属贴片E (6)，金属贴片F (7)是直的微带线，两端均设有非金属过孔，金属贴片E (6)、金属贴片F (7)沿长度方向相互垂直设于介质基板A (5)正面中心位置处，金属贴片E (6)和金属贴片F (7)之间留有空隙；所述同轴线A (40)穿过介质基板C (31)上的非金属过孔，金属贴片I (29)靠近介质基板B (26)中心一端的非金属过孔与同轴线A (40)的外导体相焊接在一起，同轴线A (40)的内导体与金属馈电微带线F (7)上的非金属过孔焊接在一起，金属过孔A (22)穿过介质基板A (5)、介质基板B (26)将金属贴片F (7)与金属贴片A (27)相连；所述的金属贴片J (30)靠近介质基板B (26)中心一端的非金属过孔与同轴线B (41)的外导体相焊接在一起，同轴线B (41)的内导体与金属贴片E (6)上的非金属过孔焊接在一起，金属过孔穿过介质基板A (5)、介质基板B (26)将金属贴片E (6)与金属贴片G (27)相连；在介质基板B (26)四个边的中心位置上有金属过孔，金属贴片G (27)、金属贴片H (28)、金属贴片I (29)、金属贴片J (30)与环形金属贴片(17)相连，天线产生±45⁰极化波；通过调节方形金属贴片A (1)、方形金属贴片B (2)、方形金属贴片C (3)、方形金属贴片D (4)的尺寸改变分布式电容，进而扩展天线的阻抗带宽；

金属短路柱A (44)和金属短路柱B (45)将方形金属地板(18)与金属地板(42)连在一起，提高天线端口之间的隔离度；

AMC反射面(33)是周期性结构； AMC结构单元由介质基板D (36)、金属贴片K (37)、金属贴片L (38)、金属贴片M (39)组成；所述的金属贴片K (37)、金属贴片L (38)印刷在介质基板D (36)的正反两面；在金属贴片K (37)与金属贴片M (39)之间设有空气间隙，提高AMC结构±90⁰相位的带宽。

2.根据权利要求1所述的一种新型低剖面双极化基站天线，其特征在于，所述金属短路柱A (44)的一端与方形金属地板(18)上的金属过孔I (24)焊接在一起，金属短路柱A (44)穿过介质基板C (31)上的非金属过孔H (35)，另一端焊接在与金属过孔I (24)垂直对应的金属地板(42)上；所述金属短路柱B (45)的一端与方形金属地板(18)上的金属过孔K (25)焊接在一起，另一端焊接在与金属过孔K (25)垂直对应的金属地板(42)上。