[发明专利]一种高强高导的超细晶钨铜复合材料及制备方法

说明书

一种高强高导的超细晶钨铜复合材料及制备方法，属于粉末冶金技术和难熔金属材料领域。以硫酸铜、联吡啶、乙二胺四乙酸二钠(EDTA‑2Na)、氢氧化钠、乙醇为原料配制成化学镀液；将超细晶钨粉放入镀液中，水浴加热到指定温度，加入甲醛施镀，同时维持pH稳定，获得的复合粉末，在氢气氛围下还原，装入模具中利用放电等离子烧结设备进行高温短时烧结即可得到钨铜复合材料块体。超细粉磨铜包覆结构的实现以及超细晶结构的保持共同保证了本发明制备的钨铜复合材料兼具较高的力学性能和导电性能。

技术领域

本发明涉及一种超细晶钨铜复合材料的制备方法，具体是化学镀工艺制备铜包覆的超细晶钨铜复合粉进而烧结制备超细晶块体材料的方法，属于粉末冶金技术和难熔金属材料领域。

背景技术

钨铜复合材料综合了难熔金属钨和有色金属铜的优点，具有高硬度、高强度、低的热膨胀系数、良好的耐磨性能以及导电导热性能等，因而在航空航天、电子电工、核工业以及武器装备等领域有着广泛的应用。传统的钨铜复合材料多以熔融浸渗法或液相烧结法制备，这两种方法均需要对材料在高温下进行长时间的保温，因此获得的组织结构较为粗大，从而导致钨铜复合材料较低的力学性能。而随着科技的快速发展，钨铜复合材料的服役环境愈发严峻，这对其性能提出了更高的要求。

据相关研究报道，钨铜复合材料的性能受其结构和成分的共同影响。在成分调控方面，通过合金元素(如铁、钴、镍、锌、锆、银等)和第二相(金属碳化物、金属氮化物和金属氧化物等)的掺杂可以提高其烧结活性，并一定程度上提高其硬度和强度，但是同时也会导致其导电导热性能发生严重恶化，从而不利于其在某些领域的应用。在结构调控方面，已有研究表明钨铜复合材料的强度、硬度一般随晶粒尺寸的细化而不断提高，但是塑性和导电导热性能也逐渐下降。因此，纳米晶(晶粒尺寸小于100纳米)钨铜复合材料有着最高的硬度与强度，但是导电导热性能较差，同时表现为脆性断裂。而超细晶的硬度要稍低于纳米晶，但是超细晶(晶粒尺寸100至500纳米)的传导性能以及塑性要优于纳米晶，因此有着更加优秀的综合性能。此外，铜的连通性对钨铜复合材料的传导性能有较大影响，利用铜包覆的钨粉烧结制备的钨铜复合材料由于具有更高的铜连通性而表现出优秀的传导特性，但是由于制备得到的钨铜复合材料结构较粗，其力学性能一般。因此，如何通过合理的结构和成分设计制备出综合性能优异的钨铜复合材料是该领域的研究热点和技术挑战。

目前，超细晶钨铜复合材料的制备方法主要有机械球磨法和化学合成法。化学合成法即以钨和铜的盐类为原料，通过造粉、还原、烧结等工艺制备钨铜复合材料，该方法只能获得均匀结构的复合材料，铜的连通度较低。机械球磨法就是利用粗钨粉和铜粉进行球磨混合，该方法同样只能得到连通度较低的均匀结构复合材料，且操作复杂、效率较低。同时，机械球磨法制备的钨铜复合材料中钨相尺寸较大，难以实现钨晶粒的均匀分散。据文献调研，已有研究利用化学镀和电镀工艺对微米级钨粉进行包覆制备铜包钨复合粉末，随后利用液相烧结等方法制备钨铜复合材料。但由于超细钨粉易团聚等原因，目前尚无利用镀覆工艺对超细钨粉进行包覆的报道。如何高效地制备高铜连通度的超细晶钨铜复合材料也是一个难点。

基于以上背景，本发明利用一种改进的化学镀覆工艺实现了具有铜包覆结构的超细晶钨铜复合粉的制备，同时结合放电等离子烧结工艺制备了成分可调可控、组织宏观均匀、综合性能优异的超细晶钨铜复合材料块体。

发明内容

本发明是针对高性能钨铜复合材料的高效制备问题，提出了一种成分可控、高强高导的超细晶钨铜复合材料制备方法。