[发明专利]小间隙散热片结构及其水冷散热器在审

专利信息
申请号: 202111322578.5 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN113885681A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 卢文静;汪浩 申请(专利权)人: 安徽省毅帆机械科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘嘉伟
地址: 246000 安徽省安庆*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 间隙 散热片 结构 及其 水冷 散热器
【说明书】:

发明公开了一种小间隙散热片结构及其水冷散热器,其至少包括三片依次堆置的散热片体,采用堆叠结构形成水冷散热器,通过各个散热片体的连接耳、空缺位和卡凸进行装配、交错扣合与定位限定,实现组合装配,即通过相邻奇数、偶数位置的散热片体之间的夹持力进行相互定位固定,从而实现限定各散热片体之间在装配后相互不能作左右、上下、前后的移动,整体结构稳定性好,配合紧密,而且由散热片体上的翻边高度来决定相邻两散热片体的间隙,不再受限于散热片体的厚度,能在单体体积内实现更小的散热片间隙、更多的散热片数量,进而增多冷却液的分流数量,提升扩散均匀性,增大散热片与冷却液接触的总面积,进而提升散热效果。

技术领域

本发明涉及散热器技术,特别涉及一种应用于水冷散热器中的小间隙散热片结构和采用该结构的水冷散热器。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高 温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导 致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部, 集成电路在工作时会见产生大量的热,为了给集成电路散热,需要很好的散热 才能保证其正常的工作和运行,人们设计出各种散热器。

散热器常通过在基板上设置若干翅片来达到增加散热面积的目的,传统散热器采用型材式结构通过成型模具一次拉挤成型为若干拉片式翅片,但拉挤成型过程中受模具限制,拉片之间间隙大小不能调整,间隙过大时散热面积太小,散热效率低,间隙小时成型模具又易损坏,生产成本高昂,模具使用寿命短。

为此,市面上推出一种铲齿散热器,如公开号“CN207476076U”,名称为“一种铲齿散热器”,其公开了一种铲齿散热器,在基板表面具有若干段通过铲削一段基板表面并向上翘起构成片状翘起部分,片状翘起部分根部与基板连接,多段片状翘起部分依次排列形成翅状散热片。简单来说就是把一整块铝或铜根据需要,通过专用铲片机切割出标准间距与一定片厚和片高的散热片。然而相邻两散热片之间的间隙只能大于或等于散热片的厚度。散热片的厚度若过薄则强度较差,易变形或损坏,为此,散热片选择厚度通常为不小于0.5mm。即两鳍片之间的间隙理论值最小只能为0.5mm,而现实生产中其的间隙只能做到0.6或0.7mm以上。

上述结构散热器在应用于水冷散热器后,单位体积的散热器若其相邻两散热片之间的间隙较大,则散热片的数量相应减少,位于冷却腔中的散热片较少,而散热片对于冷却液的分流数量相应减少,扩散不是很均匀性,从而影响到散热效率。若能在相同体积内减小散热片间隙、增多散热片的数量,则更能进一步提升水冷散热器的散热效果。

发明内容

针对上述不足,本发明目的在于提供一种结构设计合理,能减小散热片间隙、增多散热片的数量,提升散热效果的小间隙散热片结构及其水冷散热器。

本发明为实现上述目的,所提供的技术方案是:一种小间隙散热片结构,其包括散热片体,所述散热片体的上下边缘向一表面方向弯折形成翻边,该翻边的两端对称设有连接耳,所述连接耳的前部凸起形成接头部,尾部镂空形成所述接头部外形相适配的插口,所述插口的长度大于所述接头部的插入长度形成装配间隙,对应所述装配间隙的位置于所述插口上设有与该装配间隙相适配的卡凸,对应所述连接耳的一侧位置于所述散热片体的边缘上设有供与其相邻的散热片体的连接耳穿过的空缺位。

作为本发明的一种改进,所述翻边的翻起高度与相邻两散热片体之间的间隔距离相等。所述翻边的翻起高度小于所述散热片体的厚度。所述翻边的翻起高度小于或等于0.4mm。即相邻两散热片体之间的间隙为小于或等于0.4mm,可以实现更小的散热片间隙,从而利于增多散热片的数量,更能提升水冷散热器的散热效果。

作为本发明的一种改进,所述翻边的端面顶压在位于其前方位置的散热片体的背面,配合稳定性好。

作为本发明的一种改进,所述接头部包括依次叠置的大台阶凸起、中台阶凸起和小台阶凸起,所述大台阶凸起的高度与所述翻边的翻起高度一致。由于大台阶凸起和翻边共同对前一位置的散热片体进行支撑顶压,结构稳定性好。

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