[发明专利]一种液态硅胶新型封胶芯子的制作方法

说明书

本发明适用粉末冶金成型技术领域，发明了一种液态硅胶新型封胶芯子的制作方法，该方法通过采用PC、PMMA、PEEK或POM颗粒与钨铜粉末的混合物作为喂料原料，并通过注射成型并取出生坯获得液态硅胶新型封胶芯子，该封胶芯子中同时含有塑胶成份和金属粉末成份，可以有效地提高芯子的耐磨性和弹性，延长芯子的寿命和缩短芯子更换周期，同时还可以提高热导，进而提升效率和产能，保证生产的稳定性。

技术领域

本发明属于注塑模具技术领域，尤其涉及一种液态硅胶新型封胶芯子的制作方法。

背景技术

现有技术中的塑胶芯子可以解决五金封胶溢胶的问题，主要存在以下缺点：1、塑胶芯子容易磨损，一般4-8小时，最长24小时就要更换，影响产品的稳定性和产出效率。2、塑胶芯子的导热性较差，硫化时间拉长，导致成型周期很长，工作效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液态硅胶新型封胶芯子的制作方法，旨在解决现有技术中的塑胶芯子容易磨损和导热性较差的问题。

本发明提供了一种液态硅胶新型封胶芯子的制作方法，所述方法包括下述步骤：

喂料制备：取PC、PMMA、PEEK或POM颗粒与钨铜粉末按(90-50)％：(10-50)％的体积比例混合，在密炼机中进行混炼，形成均匀的膏状物之后在造粒机中进行造粒；获得喂料颗粒；

注射成形：将所述喂料加入注塑机中进行螺杆塑化，螺杆塑化后通过挤压将所述喂料挤入封胶芯子模具型腔，对所述封胶芯子模具型腔进行填充，填充完毕后冷却，获得生坯；

取出生坯：将所述封胶芯子模具打开，通过顶出机构将所述生坯顶出，获得封胶芯子。

进一步地，在步骤喂料制备中，所述钨铜粉末的平均粒度为1-20微米。

进一步地，在步骤喂料制备中，所述混炼的温度为180-300摄氏度。

进一步地，在步骤喂料制备中，所述混炼的时长为2-5小时。

进一步地，在步骤注射成型中，注射温度为175-280摄氏度。

进一步地，在步骤注射成型中，所述冷却时间为5-15秒。

本发明的有益效果：本发明通过采用PC、PMMA、PEEK或POM颗粒与钨铜粉末的混合物作为喂料原料，并通过注射成型并取出生坯获得液态硅胶新型封胶芯子，该封胶芯子中同时含有塑胶成份和金属粉末成份，可以有效地提高芯子的耐磨性和弹性，延长芯子的寿命和缩短芯子更换周期，同时还可以提高热导，进而提升效率和产能，保证生产的稳定性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的液态硅胶新型封胶芯子的制作的方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：

实施例：

图1示出了本发明实施例提供的液态硅胶新型封胶芯子的制作方法的实现流程，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：

步骤S1、喂料制备：取PC、PMMA、PEEK或POM颗粒与钨铜粉末按(90-50)％：(10-50)％的体积比例混合，在密炼机中进行混炼，形成均匀的膏状物之后在造粒机中进行造粒，获得喂料；

步骤S2、注射成形：将喂料加入注塑机中进行螺杆塑化，螺杆塑化后通过挤压将喂料挤入封胶芯子模具型腔，对封胶芯子模具型腔进行填充，填充完毕后冷却，获得生坯；