[发明专利]天线结构及其形成方法

权利要求书

1.一种天线结构，包括：

一核心基板；以及

一对贴片天线，相对设置于该核心基板的相对侧壁上，且该对贴片天线之间的该核心基板为不包含导电材料的一空腔。

2.如权利要求1所述的天线结构，其中，该对贴片天线嵌入该核心基板的相对侧壁，且该对贴片天线中的每一个的一侧壁与该核心基板的侧壁共平面。

3.如权利要求1所述的天线结构，其中，该核心基板的相对侧壁上具有相对设置的一对缺口，该对缺口贯穿该核心基板，其中该对贴片天线分别设置于该对缺口所露出的该核心基板的侧壁上。

4.如权利要求1所述的天线结构，其中，该对贴片天线中的至少一贴片天线沿垂直于该核心基板的主表面的一方向延伸至高于该核心基板的顶面。

5.如权利要求4所述的天线结构，还包括一防焊层，覆盖该核心基板的顶面及该至少一贴片天线的顶面。

6.如权利要求5所述的天线结构，还包括多个连接件，设置于该防焊层上。

7.如权利要求1所述的天线结构，其中，该对贴片天线中的至少一贴片天线沿垂直于该核心基板的主表面的一方向延伸至低于该核心基板的底面。

8.如权利要求7所述的天线结构，还包括一防焊层，覆盖该核心基板的底面及该至少一贴片天线的底面。

9.如权利要求1所述的天线结构，还包括一增层结构，设置于该核心基板的顶面上方或底面下方。

10.如权利要求9所述的天线结构，其中，该增层结构包括一介电层及一天线增层。

11.一种天线结构的形成方法，包括：

提供一核心基板，其顶面上方具有一第一天线层且底面下方具有一第二天线层；

图案化该第一天线层及该核心基板，以形成露出该第二天线层的一第一开口及一第二开口，其中该第一开口及该第二开口位于该核心基板的相对两侧；

填入一第三天线层至该第一开口及该第二开口中；

图案化该第一天线层及该第二天线层，以露出该核心基板并留下围绕该第三天线层的该第一天线层及该第三天线层与部分该核心基板下方的该第二天线层；以及

沿着一环形路径对该核心基板、该第一天线层、该第二天线层及该第三天线层执行一切割制程，其中

在该切割制程后，在该环形路径内的该第一天线层、该第二天线层及该第三天线层形成嵌入该环形路径内的该核心基板的相对侧壁的一对贴片天线，该对贴片天线相对设置且该对贴片天线之间的该核心基板为不包含导电材料的一空腔。

12.如权利要求11所述的天线结构的形成方法，其中，在图案化该第一天线层及该第二天线层之后及执行该切割制程之前，还包括形成一第一增层结构于该核心基板的顶面上，该第一增层结构包括一第一介电层及一第一天线增层，其中该第一天线增层的一部分穿过该第一介电层并连接该第三天线层。

13.如权利要求12所述的天线结构的形成方法，其中，该切割制程还包括沿着该环形路径切割该第一增层结构，其中

在该切割制程后，在该环形路径内的该第一天线层、该第二天线层、该第三天线层、及该第一天线增层形成该对贴片天线中的至少一贴片天线。

14.如权利要求12所述的天线结构的形成方法，还包括：形成一第二增层结构于该核心基板的底面下，该第二增层结构包括一第二介电层及一第二天线增层，其中该第二天线增层的一部分穿过该第二介电层并连接该第二天线层。