[发明专利]一种混合集成新方法

权利要求书

1.一种混合集成新方法，其特征在于包括以下步骤：

组装母板芯片；所述母板芯片包括母板芯片本体，所述母板芯片本体上设置有母板芯片金属区(3)，母板芯片垂直支撑组件和母板芯片波导区，母板芯片波导区包含有相互固接的母板芯片常规波导区(7)和用于垂直耦合的母板芯片耦合波导区(6)；

组装子板芯片；所述子板芯片包括子板芯片本体，所述子板芯片本体上设置有子板芯片金属区(11)，子板芯片垂直支撑组件和子板芯片波导区，子板芯片波导区包含有相互固接的子板芯片常规波导区和用于垂直耦合的子板芯片耦合波导区(14)；

组装集成芯片；所述子板芯片倒置贴合在所述母板芯片的顶端，所述母板芯片垂直支撑组件与所述子板芯片垂直支撑组件贴合，所述母板芯片耦合波导区(6)与所述子板芯片耦合波导区(14)贴合或靠近构成垂直波导耦合器，所述母板芯片金属区(3)与所述子板芯片金属区(11)固接。

2.根据权利要求1所述的混合集成新方法，其特征在于：所述步骤组装集成芯片中，所述母板芯片耦合波导区(6)与所述子板芯片耦合波导区(14)贴合或靠近后形成垂直波导耦合器，光从所述母板芯片常规波导区(7)进入所述母板芯片耦合波导区(6)，然后通过所述垂直波导耦合器从所述母板芯片耦合波导区(6)过渡到所述子板芯片耦合波导区(14)，然后从子板芯片耦合波导区(14)进入子板芯片常规波导区；或者光从所述子板芯片常规波导区进入所述子板芯片耦合波导区(14)，然后通过所述垂直波导耦合器从所述子板芯片耦合波导区(14)过渡到所述母板芯片耦合波导区(6)，然后从所述母板芯片耦合波导区(6)进入母板芯片常规波导区(7)。

3.根据权利要求2所述的混合集成新方法，其特征在于：在所述组装集成芯片步骤中，所述母板芯片耦合波导区(6)与所述子板芯片耦合波导区(14)贴合或靠近之后光耦合的原理包括但不限于定向耦合、倏逝波耦合和绝热耦合。

4.根据权利要求1所述的混合集成新方法，其特征在于：所述组装集成芯片步骤中，所述子板芯片常规波导与所述母板芯片常规波导区(7)分别设置在所述垂直波导耦合器的两侧。

5.根据权利要求1所述的混合集成新方法，其特征在于：所述组装集成芯片步骤中，所述母板芯片金属区(3)与所述子板芯片金属区(11)固接的方式包括但不限于共晶焊接或金属键合工艺。

6.根据权利要求5所述的混合集成新方法，其特征在于：所述组装集成芯片步骤中，所述母板芯片金属区(3)与所述子板芯片金属区(11)形成的方式包括但不限于金属蒸发、溅射、电镀。

7.根据权利要求5所述的混合集成新方法，其特征在于：所述组装集成芯片步骤中，所述母板芯片金属区(3)与所述子板芯片金属区(11)的固接不妨碍所述子板芯片垂直支撑组件与所述母板芯片垂直支撑组件的贴合，同时也不妨碍所述母板芯片耦合波导区(6)与所述子板芯片耦合波导区(14)的贴合或靠近。