[发明专利]半塞孔工艺及半塞孔治具

说明书

本发明公开了一种半塞孔工艺及半塞孔治具。半塞孔工艺包括将树脂及绿油塞满在PCB印制板的器件通孔中，得到全塞孔的PCB印制板；对器件通孔的上端及下端同时进行挤压，挤压出器件通孔内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板；对半塞孔的PCB印制板进行固化。半塞孔治具包括底板及位于底板上方的顶板，底板上呈Z向设置有导向件，顶板在导向件上移动，顶板的下端面上设置有上垫板，底板的上端面设置有下垫板及若干个限位柱，上垫板上设置有第一塞孔顶针，下垫板上设置有位于第一塞孔顶针下方的第二塞孔顶针。本发明能够降低成本，加工出结构简单且能够阻隔信号的PCB印制板。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，特别涉及一种半塞孔工艺及半塞孔治具。

背景技术

目前PCB印制板的设计越来越高端，在考虑功能及使用空间的基础上，PCB印制板上的同个器件孔的上下端中需要分别插入不同性能的两个功能器件，因目前PCB加工工艺无法阻隔器件孔中不同性能的两个功能器件之间的信号，如图1所示，现有技术的PCB印制板已经设计为上下两层为PCB层101、中间为焊接层102的分层式结构，并将不同性能的两个功能器件103的引脚104分别焊接在焊接层102的上下端，从而实现设计效果，显然，这种结构会使得PCB印制板整体结构过于复杂，并会增加成本。因此目前需要研发出一种能够加工出结构简单、降低成本及能够阻隔信号的PCB印制板的半塞孔工艺及半塞孔治具。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够加工出结构简单、降低成本及能够阻隔信号的PCB印制板的半塞孔工艺。

本发明还提供了一种能够加工出结构简单、降低成本及能够阻隔信号的PCB印制板的半塞孔治具。

本发明提供了一种半塞孔工艺，其包括以下步骤：

将树脂及绿油塞满在PCB印制板的器件通孔中，得到全塞孔的PCB印制板；

对器件通孔的上端及下端同时进行挤压，挤压出器件通孔内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板；

对半塞孔的PCB印制板进行固化。

进一步，所述对器件通孔的上端及下端同时进行挤压，挤压出器件通孔内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板的步骤包括：

通过治具上的两个塞孔顶针分别插入器件通孔的上端及下端，挤压出器件通孔内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板。

进一步，所述将半塞孔的PCB印制板固化的步骤后，还包括以下步骤：

对器件通孔进行清洁，将器件通孔中残留的树脂及绿油处理干净。

本发明还提供了一种半塞孔治具，其包括底板及位于所述底板上方的顶板，所述底板上垂直设置有导向件，所述顶板在所述导向件上上下移动，所述顶板的下端面上设置有上垫板，所述底板的上端面设置有下垫板及若干个限位柱，所述上垫板上设置有第一塞孔顶针，所述下垫板上设置有位于所述第一塞孔顶针下方的第二塞孔顶针。

进一步，所述第一塞孔顶针及所述第二塞孔顶针的数量均为两个。

进一步，所述底板上设置有底部凹槽，所述下垫板配合设置在所述底部凹槽中，所述顶板上设置有顶部凹槽，所述上垫板配合设置在所述顶部凹槽中。

进一步，所述若干个限位柱上均设置有复位弹簧。

进一步，所述导向件包括若干个导柱，所述导柱上设置有第一导套及第二导套，所述第一导套设置在所述顶板的下端面上，所述第二导套设置在所述底板的上端面上。

进一步，所述上垫板及所述下垫板均为环氧垫板。

本发明的有益效果是：