[发明专利]PCB及其加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：

在至少两片PCB子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的PCB子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；

在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；

对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理；

其中，所述第一类型通孔用于在相邻的PCB子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的PCB子板内部和表面形成电连接。

2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，

所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；

和/或，所述第一类型通孔与对应的焊盘直接接触连接。

3.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，

相邻的PCB子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔相互偏移。

4.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，

所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离。

5.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述在至少两片PCB子板上分别加工通孔之前，所述加工方法还包括：

获取多片PCB单层板；

对所述多片PCB单层板进行分组，并对每组PCB单层板进行压合处理，以形成至少两片所述PCB子板。

6.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：向至少一部分通孔内灌注导电材料，以形成层间导电通孔；

和/或，在至少一部分通孔的内表面进行电镀处理，以形成层间导电通孔。

7.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：对所述PCB子板进行阻焊处理，以在所述PCB子板的表面形成阻焊保护层。

8.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述焊盘子层的材料选自以下一项或多项：

铜及其合金材料、铝及其合金材料、钛及其合金材料、铂及其合金材料、银及其合金材料、金及其合金材料。

9.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理包括：

采用助焊剂，对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理；

其中，所述助焊剂的材料选自：锡及其合金材料。

10.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括：

至少两片PCB子板；

通孔，分别位于所述至少两片PCB子板，穿通所属的PCB子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；

焊盘子层，位于每两个相邻的PCB子板的相邻表面，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离；

其中，所述PCB是对相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理形成的；所述第一类型通孔用于在相邻的PCB子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的PCB子板内部和表面形成电连接。

11.根据权利要求10所述的PCB，其特征在于，包括：

所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；

和/或，所述第一类型通孔与对应的焊盘直接接触连接。

12.根据权利要求10所述的PCB，其特征在于，包括：

相邻的PCB子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔相互偏移。