[发明专利]多孔陶瓷材料及其制备方法、发热组件、雾化器和电子烟有效
申请号: | 202111308663.6 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114149248B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 黄永俊;屈雪平;谢宝林;钟家鸣 | 申请(专利权)人: | 东莞哈珀科技有限公司 |
主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13;C04B33/24;A24F40/10;A24F40/40;A24F40/46;A24F40/70;C04B33/32;C04B38/06 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张灵莉 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 陶瓷材料 及其 制备 方法 发热 组件 雾化器 电子 | ||
1.一种多孔陶瓷材料,其特征在于,以质量份数计,制备所述多孔陶瓷材料的原料包括第一基料、3份~8份的第二基料、10份~20份的助烧剂和10份~40份的造孔剂;
所述第一基料为25份~35份的凹凸棒土和5份~15份的硅藻土的混合物,所述第二基料为紫砂土;
或,所述第一基料为13份~20份的蛭石和13份~20份的凹凸棒土的混合物,所述第二基料为高岭土;
所述多孔陶瓷材料经所述原料制成素胚并于600℃~850℃烧结而成。
2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷材料,其特征在于,以质量份数计,所述原料还包括5份~50份的粘接剂、1份~5份的表面改性剂和1份~5份的增塑剂中的至少一种,所述粘接剂选自石蜡、蜂蜡、聚乙烯和聚丙烯中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的多孔陶瓷材料,其特征在于,所述表面改性剂选自脂肪酸、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂和乙烯-丙烯共聚物中的至少一种;所述增塑剂选自邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸二甲酯和邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷材料,其特征在于,以质量份数计,所述多孔陶瓷材料的原料包括第一基料、5份的第二基料、10份的助烧剂和15份的造孔剂;
所述第一基料为30份的凹凸棒土和10份的硅藻土的混合物,所述第二基料为紫砂土。
5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷材料,其特征在于,以质量份数计,所述多孔陶瓷材料的原料包括第一基料、5份的第二基料、20份的助烧剂和15份的造孔剂;
所述第一基料为15份的凹凸棒土和15份的蛭石的混合物,所述第二基料为高岭土。
6.根据权利要求1~5任一项所述的多孔陶瓷材料,其特征在于,所述助烧剂选自氧化锌、二氧化钛、二氧化硅、硅酸钠和碳酸锂中的至少一种;
和/或,所述造孔剂选自聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、面粉、淀粉和碳粉中的至少一种。
7.根据权利要求1~5任一项所述的多孔陶瓷材料,其特征在于,所述多孔陶瓷材料的孔隙率为62%~75%、吸水率为63%~78%、强度为8MPa~30MPa。
8.一种多孔陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供原料,所述原料以质量份数计,包括第一基料、3份~8份的第二基料、10份~20份的助烧剂和10份~40份的造孔剂,
所述第一基料为25份~35份的凹凸棒土和5份~15份的硅藻土的混合物,所述第二基料为紫砂土;
或,所述第一基料为13份~20份的蛭石和13份~20份的凹凸棒土的混合物,所述第二基料为高岭土;
将所述原料混合制成素胚;及
将所述素胚在600℃~850℃的条件下烧结,制备多孔陶瓷材料。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述将所述原料混合制成素胚的步骤包括:
将所述第一基料、所述第二基料、所述助烧剂和所述造孔剂混合,制备固相混合料;
加热以质量份数计的5份~50份的粘接剂,制备熔融料,其中,所述粘接剂包括石蜡、蜂蜡、聚乙烯和聚丙烯中的至少一种;及
将固相混合料和所述熔融料混合后制备素胚。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,在制备熔融料的步骤中,还包括将1份~5份的表面改性剂和1份~5份的增塑剂中的至少一种与所述粘接剂混合的步骤。
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